[發明專利]逆流式密閉型冷卻水塔

無效

• 申請號: 200810041458.6
• 申請日: 2008-08-07
• 公開（公告）號: CN101338981A
• 公開（公告）日: 2009-01-07
• 發明（設計）人: 夏再忠;王如竹;吳靜怡;陳傳涓
• 申請（專利權）人: 上海交通大學
• 主分類號: F28C1/02
• 分類號: F28C1/02
• 代理公司: 上海交達專利事務所
• 代理人: 王錫麟;王桂忠

技術領域

本發明涉及一種制冷技術領域的冷卻塔，特別涉及的是一種逆流式密閉型冷卻水塔。

背景技術

與開放式冷卻水塔相比，密閉型冷卻水塔的冷卻水不與空氣接觸，空氣中的粉塵無法進入系統的冷卻水環路，因此冷卻水比較潔凈且換熱管內不會結垢。對于濕式密閉型冷卻水塔，通常在塔內布置填料來實現噴淋水和空氣傳熱傳質，也有通過在塔內布置金屬管既作為被冷卻流體與噴淋水的換熱管也是噴淋水與空氣之間的傳熱傳質管。對于布置填料的濕式冷卻水塔，在長期運行過程中噴淋水與空氣直接接觸，噴淋水的水質惡化，因此容易造成填料堵塞使得冷卻水塔性能下降。對于把金屬管(通常是銅管)作為噴淋水和空氣的傳熱傳質管的冷卻水塔，由于噴淋水和空氣傳熱傳質過程所需換熱面積通常大于噴淋水和被冷卻流體的換熱面積，因此造成冷卻水塔中金屬管的數量增加，系統的制造成本增加。此外，通常的濕式密閉型冷卻水塔的被冷卻流體、噴淋水和空氣之間的換熱一般都是順流換熱形式，系統的散熱效率比較差。

經對現有技術的文獻檢索發現，中國專利申請號為：200510120436.5，名稱為：蒸發式密閉型冷卻水塔。該技術公開了一種通過在散熱盤管的金屬管外上披覆多孔吸濕材料作為空氣和噴淋水傳熱傳質媒介的密閉型冷卻水塔。在噴淋設備向金屬管噴淋水過程中，水吸附在多孔材料上；而在送風裝置將空氣吹過金屬管時，多孔材料上吸附的噴淋水常溫蒸發，吸收了金屬導管內被冷卻流體的熱能達到散熱的效果。但是由于多孔吸濕材料覆蓋了部分金屬管面積，使得金屬管與噴淋水之間的換熱面積減少，因此冷卻水塔內布置的金屬管的數量增加，制造成本也上升。此外，多孔材料孔隙中的吸附水一般是孔隙最外層的吸附水先蒸發，而在蒸發過程中仍有部分水吸附在孔隙中，因此在被冷卻流體向孔隙中最外層水傳遞熱量的過程中相當于增加了一項由孔隙中的吸附水構成的導熱熱阻，不利于冷卻水塔換熱過程。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提出了一種逆流式密閉型冷卻水塔，使其相對于傳統的密閉型冷卻水塔散熱效率更高；利用塑料管或者其他廉價管材來代替金屬管或者填料，因此系統的造價更低，性能更穩定可靠。

本發明是通過以下技術方案實現的，本發明包括流進端分流總管、傳熱傳質單元、傳熱單元、噴淋水池、排污閥、送風裝置、殼體、灑水裝置、噴淋水出口接管、流出端匯流總管、噴淋水入口接管、噴淋泵。

所述傳熱傳質單元包括傳熱傳質單元的傳熱管、傳熱傳質單元流體進口接管、傳熱傳質單元的傳質管和傳熱傳質單元流體出口接管。

所述傳熱單元包括傳熱單元流體進口接管、傳熱單元的傳熱管和傳熱單元流體出口接管。

所述送風裝置包括電機、空氣出口、風扇和空氣進口。

電機與風扇連接并固定在冷卻水塔頂部，且空氣出口也設置在冷卻水塔頂端。噴淋水出口接管和灑水裝置連接并布置在傳熱傳質單元上方與風扇下方。傳熱傳質單元的位置必須高于空氣進口并且處在灑水裝置下方。傳熱傳質單元的傳質管設置在傳熱傳質單元的傳熱管之間，空氣進口設置在傳熱單元上方且處于傳熱傳質單元下方。噴淋水池處在傳熱單元下方。排污閥安裝在噴淋水池底部。風扇、傳熱傳質單元、傳熱單元和灑水裝置由殼體包圍形成一個整體。

傳熱傳質單元流體進口接管一端與傳熱傳質單元的傳熱管連接，另一端與流進端分流總管以及傳熱單元流體進口接管連接。傳熱傳質單元流體出口接管一端與傳熱傳質單元的傳熱管連接，另一端與流出端匯流總管以及傳熱單元流體出口接管連接。傳熱單元流體進口接管一端與傳熱單元的傳熱管連接，另一端與流進端分流總管以及傳熱傳質單元流體進口接管連接。傳熱單元流體出口接管一端與傳熱單元的傳熱管連接，另一端與流出端匯流總管以及傳熱傳質單元流體出口接管連接。噴淋水入口接管一端與噴淋水池連接，另一端與噴淋泵連接。噴淋水出口接管一端與灑水裝置連接，另一端與噴淋泵連接。

所述傳熱傳質單元中，每兩排傳熱傳質單元的傳熱管之間布置一排或一排以上的傳熱傳質單元的傳質管；傳熱傳質單元的傳質管可以采用塑料管或其他廉價管材，傳熱傳質單元的傳熱管和傳質管可以順排或叉排。傳熱傳質單元的傳熱管管內通過被冷卻的流體，管外噴淋水與空氣進行傳熱傳質。傳熱傳質單元的傳質管管內不通過流體，管外的噴淋水與空氣進行傳熱傳質。

所述傳熱單元中布置了多排傳熱單元的傳熱管，傳熱單元的傳熱管可以順排或叉排。

所述灑水裝置可以是表面具有多個出水孔道或者在出水孔道加裝噴嘴，且必須安裝在傳熱傳質單元上方。