[發(fā)明專利]散熱裝置及散熱方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810041373.8 | 申請日: | 2008-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN101646328A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王昊 | 申請(專利權(quán))人: | 王昊 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H01L23/427;F28D15/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 李 麗 |
| 地址: | 100871北京市海淀區(qū)成府路*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 散熱 裝置 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本專利申請涉及散熱裝置及散熱方法。
背景技術(shù)
隨著超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)的進步,芯片的體積越來越小,而發(fā)熱功率卻越來越大,導(dǎo)致芯片散熱的熱通量增大。
根據(jù)熱力學(xué)原理,液體的導(dǎo)熱效率大于空氣的導(dǎo)熱效率。基于這種理論,水冷等管道散熱技術(shù)逐步應(yīng)用于CPU和GPU等大功率器件,但所有這些散熱技術(shù)都存在著種種局限性。
熱管熱交換器(Heat?Pipe?Heat?Exchanger)1964年誕生于美國洛斯-阿洛莫斯國家實驗室。其充分利用熱傳導(dǎo)原理與致冷介質(zhì)的快速熱傳遞性質(zhì),透過熱管將發(fā)熱物體的熱量迅速向外傳遞。其導(dǎo)熱能力超過任何已知金屬的導(dǎo)熱能力。作為一種無噪音的散熱技術(shù),熱管散熱器于20世紀(jì)80年代開始用于電子設(shè)備的散熱,近兩年來在芯片散熱中的應(yīng)用已明顯加快步伐。
發(fā)明內(nèi)容
一種散熱裝置,包括:腔室;置于腔室內(nèi)的旋轉(zhuǎn)軸;固定至所述旋轉(zhuǎn)軸靠近蒸發(fā)部的一端的蒸發(fā)部刮刷;固定于所述旋轉(zhuǎn)軸的隔離件;以及設(shè)置在所述隔離件上的噴嘴,所述噴嘴引導(dǎo)冷卻劑蒸汽,其中,所述冷卻劑蒸汽推動所述旋轉(zhuǎn)軸和所述隔離件旋轉(zhuǎn)。
一種散熱方法,包括步驟:加熱腔室內(nèi)的冷卻劑;產(chǎn)生冷卻劑蒸汽;引導(dǎo)冷卻劑蒸汽通過設(shè)置在隔離件上的噴嘴;利用經(jīng)過所述噴嘴的冷卻劑蒸汽使所述隔離件旋轉(zhuǎn);以及所述隔離件的旋轉(zhuǎn)使得蒸發(fā)部刮刷和/或冷凝部刮刷旋轉(zhuǎn)。
上述實施方式中,噴嘴能夠噴射冷卻劑蒸汽,從而通過隔離件帶動蒸發(fā)部刮刷旋轉(zhuǎn),實現(xiàn)了散熱裝置的。將液態(tài)冷卻劑均勻涂布于蒸發(fā)部的內(nèi)表面形成液膜,使得散熱裝置的散熱能力提高。另外,液態(tài)冷卻劑在蒸發(fā)部的內(nèi)表面均勻涂布,使得散熱裝置的散熱均勻性提高。
發(fā)明內(nèi)容部分的描述僅僅是舉例說明,不應(yīng)該用于解釋或限制權(quán)利要求的范圍。
附圖說明
圖1為散熱裝置一個實施例的正視剖視示意圖;
圖2a和圖2b分別為兩種刮刷實施例的形狀示意圖;
圖3為一個實施例中散熱裝置的原理示意圖;
圖4為散熱裝置另一個實施例俯視剖視示意圖;
圖5為散熱裝置又一個實施例俯視剖視示意圖;
圖6為散熱裝置一個實施例的正視剖視示意圖;
圖7為散熱方法一個實施例流程圖。
具體實施方式
下面以發(fā)熱體是半導(dǎo)體芯片為例,結(jié)合附圖對散熱裝置實施例的結(jié)構(gòu)以及散熱方法實施例的步驟進行詳細說明。
圖1為一個實施例中散熱裝置正視剖視圖。如圖1所示,散熱裝置100包括腔室101例如是由殼體形成的。腔室101為中空的封閉或基本封閉體,至少能隔絕氣體在腔室101和環(huán)境之間的傳質(zhì)。腔室101的外觀形狀常見為圓柱形,也可以為正方體、長方體等多面立方體型。相應(yīng)地,腔室101的中空部分也可以為圓柱形或正方體、長方體等多面立方體。腔室101一般由導(dǎo)熱較好的材料,如金屬材料制造。
腔室101內(nèi)盛裝有冷卻劑。冷卻劑的裝填量可以根據(jù)散熱裝置100的工?作溫度和散熱功率以及冷卻劑本身的物性來決定。作為冷卻劑的物質(zhì)可以是水、氨以及甲醇等。
腔室101適于與半導(dǎo)體芯片120接觸的一個或多個側(cè)壁為蒸發(fā)部102。腔室101適于與輔助散熱裝置(圖未示)接觸的一個或多個側(cè)壁為冷凝部103。半導(dǎo)體芯片120發(fā)出的熱量通過蒸發(fā)部102傳遞給腔室101內(nèi)的冷卻劑,冷卻劑在蒸發(fā)部102的內(nèi)表面蒸發(fā),吸收從蒸發(fā)部102傳遞來的熱量。吸熱后的冷卻劑形成冷卻劑蒸汽。冷卻劑蒸汽通過擴散到達冷凝部103的內(nèi)表面,在冷凝部103的內(nèi)表面放熱冷凝,形成液態(tài)的冷卻劑。從而完成將熱量從蒸發(fā)部到冷凝部的轉(zhuǎn)移。在其他實施例中,還可以在冷凝部103的外表面安裝風(fēng)冷、水冷或翅片等輔助散熱裝置(圖未示),以加快熱量從冷凝部向外界傳遞。
腔室101的內(nèi)部還包括對應(yīng)于蒸發(fā)部102設(shè)置的蒸發(fā)部刮刷104。蒸發(fā)部刮刷104能夠掃過蒸發(fā)部102的內(nèi)表面。在這種掃動的作用下,蒸發(fā)部刮刷104上的液態(tài)冷卻劑被均勻地涂布到蒸發(fā)部102的內(nèi)表面,使蒸發(fā)部刮刷104掃過的蒸發(fā)部102內(nèi)表面形成冷卻劑液膜111。因此,從半導(dǎo)體芯片120傳遞至蒸發(fā)部102的熱量被均勻地吸走,使得散熱裝置100的散熱均勻性提高。
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