[發(fā)明專利]化學(xué)氣相沉積的預(yù)處理方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810041181.7 | 申請(qǐng)日: | 2008-07-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101638776A | 公開(公告)日: | 2010-02-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 翟志剛;陳彤;李瑞秋 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/02 | 分類號(hào): | C23C16/02 |
| 代理公司: | 上海智信專利代理有限公司 | 代理人: | 王 潔 |
| 地址: | 201203*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 沉積 預(yù)處理 方法 | ||
1.一種化學(xué)氣相沉積的預(yù)處理方法,其特征在于,步驟包括:在置入產(chǎn)品晶 圓前,將表面薄膜成分與產(chǎn)品晶圓所需化學(xué)氣相沉積的薄膜成分不相同的 擋片晶圓置入晶舟中,并在擋片晶圓表面預(yù)先沉積一層與產(chǎn)品晶圓所需化 學(xué)氣相沉積的薄膜成分相同的薄膜,之后,將產(chǎn)品晶圓置入晶舟中,沉積 產(chǎn)品晶圓所需化學(xué)氣相沉積的薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于所述預(yù)先沉積為化學(xué)氣相沉積。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于所述在擋片晶圓表面預(yù)先沉積的 薄膜厚度為10-5000埃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于所述晶圓所需化學(xué)氣相沉積的薄 膜成分為氮化硅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于所述擋片晶圓的表面薄膜成分為 二氧化硅。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
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C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
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