[發(fā)明專利]一種碲化鉍基熱電發(fā)電器件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810040956.9 | 申請日: | 2008-07-24 |
| 公開(公告)號: | CN101409324A | 公開(公告)日: | 2009-04-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 李小亞;陳立東;夏緒貴;唐云山;陶順衍;吳燕青;魯瑞平 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海硅酸鹽研究所;上海申和熱磁電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L35/32 | 分類號: | H01L35/32;H01L35/08;H01L35/34 |
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| 地址: | 200050上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 碲化鉍基 熱電 發(fā)電 器件 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種熱電器件的制造方法,特別是一種密封式、碲化鉍基低 溫熱電發(fā)電器件的制造方法,屬熱電轉(zhuǎn)換技術領域。
背景技術
熱電發(fā)電是一種利用半導體材料賽貝克效應實現(xiàn)熱能和電能直接轉(zhuǎn)換的 技術,在太陽能光電一熱電復合發(fā)電及工業(yè)余廢熱熱電發(fā)電等方面有著廣闊 的應用前景和潛在的社會、經(jīng)濟效益。
熱電發(fā)電器件是熱電發(fā)電技術的關鍵,主要由P型、N型兩種半導體材 料制成的熱電元件組成,單個熱電元件的電壓很低,通常需將大量的P型、 N型熱電元件按導電串聯(lián)、導熱并聯(lián)方式連接構成熱電器件,以獲得較高的 電壓,便于使用。
圖1所示的是典型的碲化鉍基低溫熱電器件,由P/N型元件、電極、陶 瓷基板組成。制造步驟為:1)切割設計尺寸的P/N型元件;2)將電極制備 在陶瓷基板上;3)將用焊錫P/N型元件按導電串聯(lián)、導熱并聯(lián)焊接在電極 上。這種熱電發(fā)電器件在實際應用時存在以下問題:1)在潮濕環(huán)境中,潮氣 在器件內(nèi)部的空隙中聚集,器件容易發(fā)生熱短路,使輸出功率大大降低;2) 在使用過程中,器件因高溫下焊錫脫落而失效,器件的使用溫度范圍受焊錫 熔點的限制,不能充分發(fā)揮碲化鉍基材料的潛力。
針對上述問題,美國專利(US5875098)提供了一種如圖2所示的碲化 鉍基熱電發(fā)電器件,由P/N型元件、鉬阻擋層、鋁電極、高溫有機材料多孔 柵格筐、電絕緣薄膜組成。美國專利(US5856210)公布了這種器件的制造 方法,其步驟為:1)制造高溫有機材料多孔柵格筐;2)切割P/N型元件, 并裝入柵格筐中;3)等離子噴涂金屬鉬作為阻擋層,噴涂金屬鋁作為電極; 4)研磨直到露出柵格;5)貼上電絕緣薄膜。柵格消除了元件之間的間隙, 鋁的熔點遠高于器件的使用溫度,因而很好地克服器件受潮濕環(huán)境使用及焊 錫熔點的限制。然而,這種器件的制造成本很高,遠高于錫焊器件的成本, 因為:1)金屬鉬阻擋層和鋁電極采用等離子噴涂,噴涂的溫度高,熱量在柵 格筐上聚集,導致柵格筐溫度升高而變形,增加了后道工序——磨平的工作 量,變形嚴重的會導致器件報廢,降低器件成品率;2)等離子噴涂設備造價 昂貴,且運行費用高,噴涂一定厚度的電極往往需要噴涂幾十遍,成本是相 當高的。
錫焊方法制備的碲化鉍基發(fā)電器件使用溫度受到限制,而等離子噴涂制 備的器件成品率低,成本很高,因而其大規(guī)模應用受到高成本的限制。因此, 迫切需要提出一種方法,既能提高碲化鉍基發(fā)電器件的使用溫度,又能降低 成本。
發(fā)明內(nèi)容
針對以上問題,本發(fā)明提供了一種不同于現(xiàn)有結構的碲化鉍基熱電發(fā)電 器件及其制造方法,以克服錫焊器件受使用環(huán)境及溫度的限制,而且其制造 的廢品率及成本將遠低于現(xiàn)有的等離子的噴涂器件。
本發(fā)明提供的碲化鉍基熱電發(fā)電器件是由多孔支撐架、P/N型碲化鉍基 元件、阻擋層、焊錫層、低溫端電極和陶瓷基板、密封膠及高溫端噴涂電極 和陶瓷基板組成。其特點在于:(1)低溫端電極燒結在陶瓷基板上,低溫端 電極的圖形與多孔支撐架的孔相配合,當多孔支撐架放在陶瓷基板上時,低 溫端電極全部位于相配合的多孔支撐架的孔中;(2)多孔支撐架位于在陶瓷 基板上,低溫端電極、P/N型元件位于支撐架的孔中;(3)在低溫端電極與 P/N型元件之間依次有焊錫層、阻擋層,焊錫層將P/N型元件與低溫端電極 結合在一起,阻擋層阻止焊錫原子向碲化鉍基材料擴散,以免惡化碲化鉍基 材料的性能;(4)密封膠位于多孔支撐架與陶瓷基板之間,將其縫隙密封; (5)在P/N型元件的另一端依次有阻擋層、高溫端噴涂電極,及陶瓷基板。 這樣構成了導電串聯(lián)、導熱并聯(lián)的碲化鉍基熱電發(fā)電器件。
多孔支撐架消除了P/N型元件之間的間隙,克服了器件受使用環(huán)境的限 制,高溫端電極克服了器件受使用溫度的限制。阻擋層采用電鍍或者火焰噴 涂的方法制備,高溫端電極的制備采用火焰噴涂或者電弧噴涂,其成本大大 低于等離子噴涂,而且器件噴涂過程中受熱變形遠小于等離子噴涂,降低了 后續(xù)工序的工作量和廢品率,也有利于成本的降低。
本發(fā)的碲化鉍基熱電發(fā)電器件制造方法包括:多孔支撐架制備、元件制 備、裝入元件、冷端電極錫焊、熱端電極噴涂及噴涂面研磨等六個步驟。
下面結合附圖對制造方法進行詳細說明:
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