[發明專利]多芯片LED的封裝結構

無效

• 申請號: 200810039728.X
• 申請日: 2008-06-27
• 公開（公告）號: CN101615612A
• 公開（公告）日: 2009-12-30
• 發明（設計）人: 劉紅超
• 申請（專利權）人: 劉紅超
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50;H01L33/00
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• 代理人: 暫無信息

1.一種高散熱，帶瞬態電壓保護LED封裝結構，包括基板，支架，LED芯片，瞬態電壓保護芯片，連接線，透明膠體，其特征是：

基板為雙層都為導熱系數高的材料，其上層為絕緣材料膜；

包含有瞬態電壓保護芯片；

LED芯片和瞬態電壓保護芯片可按所需連接方式安裝在支架上；

支架直接安裝在基板上。

2.根據權利要求1的封裝結構，其特征是基板為雙層結構，上層為熱導率高但為電絕緣的薄膜材料，下層為散熱良好的金屬材料。

3.根據權利要求1的封裝結構，其特征是支架通過粘結等方式直接安裝在基板上。

4.根據權利要求1的封裝結構，其芯片是多芯片，其中包括至少一顆瞬態電壓保護芯片，一顆或多顆LED芯片。

5.根據權利要求1和4的封裝結構，其特征是其中多顆LED芯片可以按需要連接成并聯，串聯，或并串聯方式。

6.根據權利要求1和4的封裝結構，其特征是多顆LED芯片有各自單獨的導出線，能獨自對每一顆LED芯片進行單獨的電流控制。

7.根據權利要求1的封裝結構，其特征在于基板和支架沒有完全被膠體包裹，留有用于電連接的外露支架。

8.一種帶瞬態電壓保護，高散熱LED封裝的生產方法，包括以下步驟：

制作雙層基板；

將LED和TVS芯片裝載在支架上；

用連接線將裝載好的芯片以及芯片與支架間連接；

將連線好支架的固定在基板上；

將需要保護和密封的部件以透明膠體包封；

去掉多余的原用于起支撐連接作用的支架。

9.根據權利要求1和8的封裝結構，其特征是在膠體中加入熒光粉，以調制出和原來LED顏色不同的光。

10.根據權利要求1和8的封裝結構，其特征是加入反射鏡和透鏡結構，以加強光的導出。