[發(fā)明專利]一種輕質(zhì)高導(dǎo)熱效率的功率器的封裝件無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810038868.5 | 申請(qǐng)日： | 2008-06-12 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101315913A | 公開(kāi)（公告）日： | 2008-12-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張哲娟;孫卓;孫鵬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海芯光科技有限公司;華東師范大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L23/36 | 分類號(hào)： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京連城創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 劉伍堂 |
| 地址： | 200333上海市*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 輕質(zhì)高 導(dǎo)熱 效率 功率 封裝 | ||
1、一種輕質(zhì)高導(dǎo)熱效率的功率器的封裝件，包括芯片、散熱基板，其特征在于：由芯片(1)背面從上至下依次鍵合上高導(dǎo)熱鍵合界面層(2)、熱沉薄膜(3)、下高導(dǎo)熱鍵合界面層(4)、散熱基板(5)構(gòu)成；其中所述的散熱基板(5)采用高導(dǎo)熱石墨片或高導(dǎo)熱納米碳管/纖維復(fù)合材料或高導(dǎo)熱瀝青基碳-碳復(fù)合材料，或碳-銅或碳-鋁復(fù)合材料，或鋁基或銅基的碳化硅或氮化硼或氮化鋁或氮化硅的陶瓷復(fù)合材料。
2、如權(quán)利要求1所述的一種輕質(zhì)高導(dǎo)熱效率的功率器的封裝件，其特征在于：所述的上、下高導(dǎo)熱鍵合界面層(2)和(4)采用厚度為10-100納米的高導(dǎo)電導(dǎo)熱性的金屬或金屬化合物薄膜材料，如金屬薄膜Sn、In、Zn、Au、Ag、Cu、Ti、Ni、Fe、Co、Pd、Al、Mo或金屬化合物薄膜CuIn、AgIn、AuIn、InSn、AgSn、AuSn上述任意一種材料。
3、如權(quán)利要求1所述的一種輕質(zhì)高導(dǎo)熱效率的功率器的封裝件，其特征在于：所述的熱沉薄膜(3)，若芯片(1)與散熱基板(5)為絕緣連接，熱沉薄膜(3)采用多晶金剛石薄膜，若芯片(1)與散熱基板(5)為導(dǎo)電連接，熱沉薄膜(3)采用定向碳納米管薄膜或定向納米纖維薄膜。
4、如權(quán)利要求1或3所述的一種輕質(zhì)高導(dǎo)熱效率的功率器的封裝件，其特征在于：所述的熱沉薄膜(3)采用定向碳納米管薄膜或定向納米纖維薄膜時(shí)，下高導(dǎo)熱鍵合界面層(4)采用Fe或Co或Ni或Cu或Pd或Ti或Mo材料。
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