[發明專利]無泵冷卻裝置無效
| 申請號: | 200810038842.0 | 申請日: | 2008-06-12 |
| 公開(公告)號: | CN101294757A | 公開(公告)日: | 2008-10-29 |
| 發明(設計)人: | 王瑋;陳江平 | 申請(專利權)人: | 上海交通大學 |
| 主分類號: | F25B25/00 | 分類號: | F25B25/00 |
| 代理公司: | 上海交達專利事務所 | 代理人: | 周文娟 |
| 地址: | 200240*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冷卻 裝置 | ||
1.一種無泵冷卻裝置,包括高溫水箱(1)、第一閥門(2)、第二閥門(4)、低溫水箱(5)、第一吸附床(6)、電極接入點(7)、半導體片(8)、第二吸附床(9)、第三閥門(10)、半導體反應室(11)、第四閥門(14)、膨脹閥(12),其中半導體反應室(11)分為左反應室(3)、右反應室(13),其特征在于:高溫水箱(1)、半導體反應室(11)、低溫水箱(5)在豎直方向依次排列,高溫水箱(1)與半導體反應室(11)通過第一閥門(2)和第二閥門(14)連接,兩個閥門分別連接半導體反應室的左反應室(3)與右反應室(13),半導體反應室(11)通過第二閥門(4)和第三閥門(10)與低溫水箱(5)連接,第二閥門(4)和第三閥門(10)分別連接半導體反應室(11)的左反應室(3)與右反應室(13),高溫水箱(1)和低溫水箱(5)之間另外通過一個帶膨脹閥(12)的管路連接,左反應室(3)與右反應室(13)中間裝有半導體片(8),半導體片(8)的兩端分別與左反應室(3)中的第一吸附床(6)和右反應室(13)中的第二吸附床(9)相連,半導體片(8)部分接出電極接入點(7)。
2.根據權利要求1所述的無泵冷卻裝置,其特征是低溫水箱(5)殼體上設水箱液位計和注水口。
3.根據權利要求1或2所述的無泵冷卻裝置,其特征是低溫水箱(5)底部設一個排污口。
4.根據權利要求1所述的無泵冷卻裝置,其特征是帶膨脹閥(12)的管路,其管路為硬管。
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