[發明專利]一種半導體導線加工裝置有效
| 申請號： | 200810038350.1 | 申請日： | 2008-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN101593922A | 公開（公告）日： | 2009-12-02 |
| 發明（設計）人： | 呂勇逵 | 申請（專利權）人： | 上海慧高精密電子工業有限公司 |
| 主分類號： | H01R43/28 | 分類號： | H01R43/28;H01L21/60;B21C25/00;B21C25/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知識產權代理有限公司 | 代理人： | 趙志遠 |
| 地址： | 201108上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 導線 加工 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.?一種半導體導線加工裝置，其特征在于，包括側向活動固定的穿線塊，切刀，以及成型模具，所述的穿線塊上設有用于送線的通孔，所述的切刀垂直固定于穿線塊通孔的出口側，所述的成型模具上設有成型用模腔，該模腔與穿線塊通孔同軸。
2.?根據權利要求1所述的一種半導體導線加工裝置，其特征在于，所述的切刀緊貼與穿線塊通孔的出口。
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