[發明專利]細晶粒鋼直縫焊管焊縫冷卻裝置有效
| 申請號: | 200810038027.4 | 申請日: | 2008-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN101332550A | 公開(公告)日: | 2008-12-31 |
| 發明(設計)人: | 郁竑;馬越峰;高文廣;潘麗華;沈黎晨 | 申請(專利權)人: | 上海寶鋼建筑工程設計研究院 |
| 主分類號: | B23K37/00 | 分類號: | B23K37/00;B21C37/08 |
| 代理公司: | 上海天翔知識產權代理有限公司 | 代理人: | 陳學雯 |
| 地址: | 200050上*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶粒 鋼直縫焊管 焊縫 冷卻 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種冷卻鋼管焊接焊縫的裝置。
背景技術
在熱軋過程中通過控熱和控冷工藝形成的細晶粒鋼,它的金相組織主要是鐵素體和鑄鋼體,不得有影響性能的其它組織存在,晶粒度不得粗于9級。
細晶粒鋼焊接后焊縫和熱影區晶粒易長大,從而使得焊接處的焊縫出現毛刺以及焊材性能與母材不接近等缺陷。現在發現通過加速冷卻,可以抑制焊后晶粒長大,控制毛刺的生成速度,保證焊縫處的機械性能與母材相同。
發明內容
本發明的目的在于提出一種細晶粒鋼直縫焊管焊縫冷卻裝置,使用該裝置能解決現在焊接處晶粒長大和機械性能與母材不接近的問題。
本發明通過以下技術方案解決上述技術問題:
細晶粒鋼直縫焊管焊縫冷卻裝置,包括:
用于向焊縫噴射冷卻液體的噴射機構,和用于向噴射機構提供冷卻液體的供水系統,其特征在于:
所述噴射機構包括由內側向焊縫噴射冷卻液體的管內噴射機構和由外側向焊縫噴射冷卻液體的管外噴射機構;所述管內噴射機構包含一從管內向焊縫噴射冷卻液體的噴頭和用于支撐噴頭的位置支撐機構,所述噴頭與所述供水系統管路連接;所述管外噴射機構包含一從管外向焊縫噴射冷卻液體的噴頭和用于支撐噴頭的位置支撐機構,所述噴頭與所述供水系統管路連接。
所述位置支撐機構包括噴頭固定桿、兩支架、支架軸、側向調整機構,所述兩支架之間通過所述支架軸連接,所述噴頭固定桿設置在所述支架軸上,所述噴頭設置在噴頭固定桿上,所述側向調整機構設置在所述支架軸的兩側。
進一步,所述供水系統包括泵、控制閥、輸水管路、快速接頭;輸水管路的一頭連接所述泵,另一頭安裝有所述快速接頭,所述快速接頭連接噴頭;所述控制閥設置在所述輸水管路上。
使用本發明,能實現在焊縫的外面和里面同時向焊縫噴射壓力水對焊縫進行冷卻,這樣能控制晶粒長大,保證產品的機械性能。
附圖說明
以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本發明。
圖1是本發明細晶粒鋼直縫焊管焊縫冷卻裝置的結構示意圖;
圖2是本發明的管內噴射機構的結構示意圖;
圖3是本發明的供水系統的結構示意圖。
具體實施方式
為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合具體實施方式,進一步闡述本發明。
參看圖1,細晶粒鋼直縫焊管焊縫冷卻裝置,包括:
噴射機構1,所述噴射機構1包括由內側向焊縫3噴射冷卻水的管內噴射機構11和由外側向焊縫3噴射冷卻水的管外噴射機構12;所述管內噴射機構11包含一從管內向焊縫3噴射冷卻水的噴頭111和用于支撐噴頭111的位置支撐機構112;所述管外噴射機構12包含一從管外向焊縫3噴射冷卻水的噴頭121和用于支撐噴頭121的位置支撐機構122(圖中未示出)。位置支撐機構122與位置支撐機構112結構相同,主要用于固定并調整噴頭121的位置,以便更好的由管外向焊縫3噴射冷卻水。
供水系統2,所述供水系統2向所述噴射機構1提供壓力冷卻水。
參看圖2,所述管內噴射機構11包含一從管內向焊縫3噴射冷卻水的噴頭111和用于支撐噴頭111的位置支撐機構112。位置支撐機構112包括:噴頭固定桿113、兩支架114、支架軸115、側向調整機構116;所述兩支架114之間通過所述支架軸115連接,所述噴頭固定桿113設置在所述支架軸115上;所述可調式噴頭111設置在所述噴頭固定桿113上,與所述供水系統2管路連接;所述側向調整機構116設置在所述支架軸115的兩側;
參看圖3,所述供水系統包括泵21、控制閥22、輸水管路23、快速接頭24;輸水管路23的一頭連接所述泵21,另一頭安裝有所述快速接頭24,所述快速接頭24連接所述可調式噴頭111或121;所述控制閥22設置在所述輸水管路23上。
使用本發明,能實現在焊縫的外面和里面同時向焊縫噴射壓力水對焊縫進行冷卻,這樣能控制晶粒長大,保證產品的機械性能。
以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解,本發明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理,在不脫離本發明精神和范圍的前提下本發明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等同物界定。
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