[發明專利]用于光刻機的調焦調平裝置及測量方法有效
| 申請號: | 200810037245.6 | 申請日: | 2008-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN101276160A | 公開(公告)日: | 2008-10-01 |
| 發明(設計)人: | 廖飛紅;陳飛彪;李小平;程吉水;李志科 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備有限公司;華中科技大學 |
| 主分類號: | G03F9/00 | 分類號: | G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 光刻 調焦 平裝 測量方法 | ||
1、一種硅片調焦調平測量裝置,其測量光路分布于投影物鏡光軸的兩側,包括依次以光路連結的照明單元、投影單元、成像單元及探測單元,其中照明單元主要由光源、透鏡組及光纖組成;投影單元主要由反射鏡組、狹縫陣列及透鏡組組成;成像單元主要由反射鏡組、透鏡組及平行偏轉補償板組成;其特征在于:探測單元包括分光器和與其以光路連結的精測光路及粗測光路,所述分光器將成像單元射出的光束按光強分成兩束,一束進入精測單元,一束進入粗測單元,精測光路包括以光路連結的一只掃描反射鏡、一個探測狹縫陣列、光電探測器陣列;而粗測光路則包括一只放大透鏡組和若干只探測器。
2、根據權利要求1所述的硅片調焦調平裝置,其特征在于:光束經過成像單元后,在硅片表面形成等距的光斑陣列,該光斑陣列可以為4×4或5×5或6×6或7×7或8×8或9×9光斑陣列。
3、根據權利要求1所述的硅片調焦調平裝置,其特征在于:光束經粗測光路后,有多列光斑成像在對應的探測器上。
4、根據權利要求3所述的硅片調焦調平裝置,其特征在于:至少有兩列光斑成像在所述探測器上。
5、根據權利要求1~4中任一項所述的硅片調焦調平裝置,其特征在于:所述探測器為CCD探測器或PSD探測器。
6、一種硅片調焦調平測量方法,根據粗測結果和精測結果來判斷調焦調平裝置測量結果,其步驟包括:如果粗測單元測量在精測范圍內,則精測結果有效;反之,則粗測結果有效。
7、根據權利要求6所述的硅片調焦調平測量方法,其特征在于,對于探測器為CCD型探測,則粗測單元的輸出信號采用的信號處理步驟依次為:CCD圖像采集,圖像預處理,圖像分割、判斷偏移方向,圖像處理、非線性補償,坐標系轉換。
8、根據權利要求6所述的硅片調焦調平測量方法,其特征在于,對于探測器材用PSD型探測器,則粗測單元的輸出信號采用的信號處理步驟依次為:信號預處理、非線性補償、線性化和坐標系轉換。
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