[發(fā)明專利]一種減小在線掃描電子顯微鏡誤測(cè)定的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810036913.3 | 申請(qǐng)日: | 2008-04-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101286467A | 公開(公告)日: | 2008-10-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖慧敏 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海集成電路研發(fā)中心有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;G01B15/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201203上海市張江高科*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 減小 在線 掃描 電子顯微鏡 測(cè)定 方法 | ||
1.一種集成電路工藝中減小在線掃描電子顯微鏡誤測(cè)定的方法,其特征在于,對(duì)所測(cè)結(jié)構(gòu)的性質(zhì)是線條還是間距進(jìn)行判斷,并將其與文件要求進(jìn)行比較,如果與文件要求的結(jié)構(gòu)性質(zhì)不一致,則調(diào)整上述顯微鏡向左或向右移動(dòng)半個(gè)空間間距以檢測(cè)正確結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,判斷上述所測(cè)結(jié)構(gòu)性質(zhì)時(shí)所采用的信號(hào)為二次電子信號(hào),上述二次電子信號(hào)為對(duì)上述所測(cè)結(jié)構(gòu)掃描時(shí)獲取的電子信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,判斷上述所測(cè)結(jié)構(gòu)性質(zhì)時(shí)是利用上述二次電子信號(hào)左半段信號(hào)最高點(diǎn)和最低點(diǎn)出現(xiàn)的順序進(jìn)行判定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,當(dāng)上述二次電子信號(hào)左半段信號(hào)先后依次出現(xiàn)最低點(diǎn)和最高點(diǎn)時(shí)判定上述所測(cè)結(jié)構(gòu)的性質(zhì)為線條,當(dāng)上述二次電子信號(hào)左半段信號(hào)先后依次出現(xiàn)最高點(diǎn)和最低點(diǎn)時(shí)判定上述所測(cè)結(jié)構(gòu)的性質(zhì)為間距。
5.一種集成電路工藝中減小在線掃描電子顯微鏡誤測(cè)定的方法,其特征在于包括:
使用上述電子顯微鏡對(duì)所測(cè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行定位;
對(duì)上述所測(cè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描,獲取第一結(jié)構(gòu)二次電子信號(hào);
根據(jù)上述第一結(jié)構(gòu)二次電子信號(hào)判斷所測(cè)結(jié)構(gòu)性質(zhì)是線條和還是間距;
將上述所測(cè)結(jié)構(gòu)性質(zhì)判定的結(jié)果與文件要求進(jìn)行比較;
當(dāng)兩者不一致時(shí),調(diào)整上述顯微鏡向左或向右移動(dòng)半個(gè)空間間距以自動(dòng)選擇正確結(jié)構(gòu),對(duì)上述正確結(jié)構(gòu)進(jìn)行掃描,獲取第二結(jié)構(gòu)二次電子信號(hào),通過計(jì)算得到第二結(jié)構(gòu)寬度,再將上述第二結(jié)構(gòu)寬度數(shù)據(jù)傳輸至生產(chǎn)管理系統(tǒng),否則直接通過對(duì)上述第一結(jié)構(gòu)二次電子信號(hào)進(jìn)行計(jì)算,得到第一結(jié)構(gòu)寬度,再將上述第一結(jié)構(gòu)寬度傳輸至生產(chǎn)管理系統(tǒng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,其中上述定位步驟包括:
在光學(xué)顯微鏡模式下尋找所測(cè)結(jié)構(gòu);
在掃描顯微鏡模式下小倍率尋找上述所測(cè)結(jié)構(gòu);
在掃描顯微鏡模式下大倍率確定上述所測(cè)結(jié)構(gòu)的中心位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,其特征在于,判斷上述所測(cè)結(jié)構(gòu)性質(zhì)時(shí)是利用上述二次電子信號(hào)左半段信號(hào)最高點(diǎn)和最低點(diǎn)出現(xiàn)的順序進(jìn)行判定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,當(dāng)上述二次電子信號(hào)左半段信號(hào)先后依次出現(xiàn)最低點(diǎn)和最高點(diǎn)時(shí)判定上述所測(cè)結(jié)構(gòu)的性質(zhì)為線條,當(dāng)上述二次電子信號(hào)左半段信號(hào)先后依次出現(xiàn)最高點(diǎn)和最低點(diǎn)時(shí)判定上述所測(cè)結(jié)構(gòu)的性質(zhì)為間距。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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