[發明專利]二維編碼歸一化對準標記組合及其對準方法和對準系統有效
| 申請號: | 200810036911.4 | 申請日: | 2008-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN101266411A | 公開(公告)日: | 2008-09-17 |
| 發明(設計)人: | 李煥煬;宋海軍;胡明輝;嚴天宏;周暢 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20;G03F9/00 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人: | 屈蘅;李時云 |
| 地址: | 201203上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二維 編碼 歸一化 對準 標記 組合 及其 方法 系統 | ||
1、一種二維編碼歸一化對準標記組合,其特征在于:所述的二維編碼歸一化對準標記組合由置于一對準系統目標構圖部件上的多孔形對準標記和置于一對準系統探測構圖部件上的單孔形對準標記組成;所述的多孔形對準標記由二維編碼透光內核、四個對角線二維編碼透光元件和一鍍鉻屏蔽層構成,所述的四個對角線二維編碼透光元件分布在所述二維編碼透光內核的對角線向外延伸的四個方向上,且每個對角線二維編碼透光元件均有一個頂點與相應的對角線延伸段的頂點重合,所述鍍鉻屏蔽層分布于該二維編碼透光內核和四個對角線二維編碼透光元件以外的區域;所述的單孔形對準標記由透光元件和鍍鉻屏蔽層構成,所述的透光元件是正方形孔狀結構,所述鍍鉻屏蔽層分布于該透光元件以外的區域。
2、如權利要求1所述的二維編碼歸一化對準標記組合,其特征在于:所述的多孔形對準標記中,相鄰兩個對角線二維編碼透光元件關于所述二維編碼透光內核的中心互為旋轉90度。
3、如權利要求1所述的二維編碼歸一化對準標記組合,其特征在于:所述多孔形對準標記中的二維編碼透光內核和四個對角線二維編碼透光元件均由尺寸相同的正方形透光編碼單元組成。
4、如權利要求3所述的二維編碼歸一化對準標記組合,其特征在于:所述的二維編碼透光內核是由N×N個正方形透光編碼單元組成的正方形結構,其中,N為大于等于2的自然數。
5、如權利要求4所述的二維編碼歸一化對準標記組合,其特征在于:所述的每一個對角線二維編碼透光元件進一步分成沿所述相應的對角線延伸方向排列的數個相同的透光編碼單元組。
6、如權利要求5所述的二維編碼歸一化對準標記組合,其特征在于:當N=2時,所述的每個透光編碼單元組由一個正方形透光編碼單元構成;當N>2時,所述的每個透光編碼單元組是由N(N-1)/2個正方形透光編碼單元排列成的階梯形結構,且排列在外圍的正方形透光編碼單元的中心點順次連接構成等腰直角三角形。
7、如權利要求3所述的二維編碼歸一化對準標記組合,其特征在于:所述正方形透光編碼單元的邊長取值符合光學鄰近衍射干涉成像規律。
8、如權利要求1所述的二維編碼歸一化對準標記組合,其特征在于:采用所述探測構圖部件上的單孔形對準標記去掃描所述目標構圖部件上的多孔形對準標記經由一投影系統投射所成的空間像;所述單孔形對準標記的透光元件的邊長不小于所述多孔形對準標記中所有二維編碼透光元件所成像的輪廓邊長的兩倍與兩倍的目標構圖部件放置的預對準精度誤差尺寸之和。
9、一種二維編碼歸一化對準標記組合,其特征在于:所述二維編碼歸一化對準標記組合是將權利要求1~6中任一項所述的二維編碼歸一化對準標記組合中的四個對角線二維編碼透光元件分別繞該對角線二維編碼透光元件的圖形輪廓截相應的對角線延伸段所得的線段的中點旋轉180度所得的對準標記組合。
10、一種采用權利要求1~6中任一項所述的二維編碼歸一化對準標記組合進行光刻裝置對準掃描的方法,其特征在于,所述方法包括如下步驟:
(1)將目標構圖部件置于目標構圖部件承載臺上,并完成預對準定位;
(2)設置直接照射在所述目標構圖部件上多孔形標記的輻射束窗口,形成目標構圖部件上多孔形標記的透射成像;
(3)用探測構圖部件上的單孔形對準標記及其下面的探測裝置,沿目標構圖部件上多孔形對準標記所成像的方形輪廓的四邊其中的一維度方向和垂至于該像面的方向,做二維對準掃描,獲得一系列輻射測量信息和位置測量信息,用這些信息進行對準信號處理,得到在這兩個方向上的對準位置;
(4)用探測構圖部件上的單孔形對準標記及其下面的探測裝置,沿目標構圖部件上多孔形對準標記所成像的方形輪廓的四邊中的另一維度方向和垂至于該像面的方向,做二維對準掃描,獲得一系列輻射測量信息和位置測量信息,用這些信息進行對準信號處理,得到在這兩個方向上的對準位置;
(5)綜合步驟(3)和步驟(4)的結果,獲得目標構圖部件承載臺上目標構圖部件經投影系統所成空間像,相對探測構圖部件承載臺的位置關系。
11、如權利要求10所述的光刻裝置對準掃描的方法,其特征在于:所述對準信息包括與探測構圖部件上單孔形歸一化對準標記及其傳感器的位置相關信息。
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