[發明專利]一種半導體激光與CO2激光的復合焊接方法無效
| 申請號： | 200810036687.9 | 申請日： | 2008-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN101564799A | 公開（公告）日： | 2009-10-28 |
| 發明（設計）人： | 黃濤 | 申請（專利權）人： | 寶山鋼鐵股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/42 | 分類號： | B23K26/42;B23K26/04 |
| 代理公司： | 上海開祺知識產權代理有限公司 | 代理人： | 竺 明 |
| 地址： | 20190*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 激光 co sub 復合 焊接 方法 | ||
1.一種半導體激光與CO2激光的復合焊接方法，使用一臺半導體激光器和CO2激光器成一定角度位于被焊金屬焊縫的一側，調整CO2激光的聚焦位置而使CO2激光的光斑處在半導體激光的光斑中，使焊接方向和半導體激光的慢軸方向一致；使用半導體激光對待焊金屬進行預熱，把進入半導體激光光斑內的待焊部位加熱到200～400℃，同時使用CO2激光器焊接，對CO2激光器焊接后的被焊金屬已焊部位再使用半導體激光對被焊金屬進行焊后熱處理。
2.如權利要求1所述的半導體激光與CO2激光的復合焊接方法，其特征在于：在CO2激光焊接的同時，將半導體激光聚焦在待焊部位前端，把半導體激光的光斑聚焦在未焊部位，從而在CO2激光焊接板材之前由半導體激光對未焊部位進行同步焊前預熱處理。
3.如權利要求1所述的半導體激光與CO2激光的復合焊接方法，其特征在于：把半導體激光器沿焊接前進方向放置在CO2激光器的后方，把半導體激光的光斑聚焦在已焊部位，對經CO2激光焊接后的鋼板進行焊后的后熱處理。
4.如權利要求1所述的半導體激光與CO2激光的復合焊接方法，其特征在于：在CO2激光焊接的同時，對半導體激光進行整形，形成環行或矩形光斑，覆蓋焊接熔池前后的區域，對待焊和已焊部位分別進行預熱和后熱處理。
5.如權利要求1所述的半導體激光與CO2激光的復合焊接方法，其特征在于：同時使用兩束半導體激光，一束半導體激光沿焊接前進方向放置在CO2激光器的前方，將半導體激光聚焦在焊前部位；另一束半導體激光沿焊接前進方向放置在CO2激光器的后方，把半導體激光聚焦在焊后部位，對被焊鋼板進行同步的預熱和后熱處理。
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