[發明專利]芯片卡盤有效
| 申請號： | 200810036662.9 | 申請日： | 2008-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN101567328A | 公開（公告）日： | 2009-10-28 |
| 發明（設計）人： | 王炯 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/60;H05F3/02 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) | 代理人： | 翟 羽 |
| 地址： | 201210*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 卡盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片卡盤，包括底座和位于底座表面的芯片托架，其特征在于：
芯片托架頂端部分的截面為上窄下寬的形狀；
在目標芯片未置于芯片卡盤之上的情況下，頂端部分的上邊沿的寬度小于目標芯片兩排管腳之間的距離，下邊沿的寬度大于目標芯片兩排管腳之間的距離；
所述頂端部分的高度小于目標芯片管腳的長度，且所述芯片托架的高度大于目標芯片引腳的長度；
底座與芯片托架采用導電材料制作，并且接地。
2.根據權利要求1所述的芯片卡盤，其特征在于，所述上窄下寬的形狀為梯形
3.根據權利要求2所述的芯片卡盤，其特征在于，所述梯形為等腰梯形。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
