[發(fā)明專利]多晶硅柵表面的清洗方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810035118.2 | 申請(qǐng)日: | 2008-03-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101252083A | 公開(公告)日: | 2008-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 孫震海;韓瑞津;湯志偉;郭國(guó)超 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/306 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201203上海市*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多晶 表面 清洗 方法 | ||
1.一種多晶硅柵表面的清洗方法,其應(yīng)用于在多晶硅柵表面沉積硅化鎢層之前,其特征在于,所述清洗方法包括:采用氟化氫清洗多晶硅柵表面;采用硫酸與雙氧水的混合物清洗多晶硅柵表面。
2.如權(quán)利要求1所述的多晶硅柵表面的清洗方法,其特征在于,所述采用氟化氫清洗多晶硅柵表面的步驟是:首先將含有水汽的氮?dú)夂头瘹漭斎敕磻?yīng)腔內(nèi);氟化氫與多晶硅柵表面的自然氧化層發(fā)生反應(yīng)以將其蝕刻掉。
3.如權(quán)利要求2所述的多晶硅柵表面的清洗方法,其特征在于,所述氮?dú)夂头瘹涞谋壤?8∶1。
4.如權(quán)利要求1所述的多晶硅柵表面的清洗方法,其特征在于,所述硫酸和雙氧水的混合物的比例是4∶1。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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