[發明專利]通用于多種產品的老化測試板及老化測試方法

有效

• 申請號: 200810035094.0
• 申請日: 2008-03-25
• 公開（公告）號: CN101545947A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 鄭鵬飛;劉云海;儲征毓;丁佳妮
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所
• 代理人: 屈 蘅;李時云

1.一種通用于多種產品的老化測試板，與測試機臺相連而用于不同封裝類型的多種芯片的測試，其特征是，包括：

集線板，集成有一測試周邊電路；

芯片插接區，具有多個芯片插座，以插接待測試芯片；

集線板插接區，具有一個或多個集線板插座，以插接一個或多個集線板，該集線板插接區電性連接于上述芯片插接區，以使得所插接的集線板與待測試芯片電性連接，

其中插接于集線板插接區的集線板集成有與芯片插接區所插接的芯片相匹配的測試周邊電路。

2.根據權利要求1所述的通用于多種產品的老化測試板，其特征是，其中插接于集線板插接區的集線板的個數與芯片插接區所插接的芯片的類型數相一致。

3.根據權利要求1所述的通用于多種產品的老化測試板，其特征是，其中上述集線板包括：

第一接腳區，電性連接測試機臺信號；

第二接腳區，電性連接待測試芯片引腳，

其中測試周邊電路電性連接第一接腳區與第二接腳區。

4.根據權利要求1所述的通用于多種產品的老化測試板，其特征是，其中上述芯片插接區的多個芯片插座相互并聯，以插接同一種類型的待測試芯片。

5.根據權利要求4所述的通用于多種產品的老化測試板，其特征是，其中上述集線板插接區具有一個集線板插座，插接有與待測試芯片相匹配的集線板。

6.根據權利要求1所述的通用于多種產品的老化測試板，其特征是，其中上述芯片插接區的多個芯片插座分為若干組，且相同組的芯片插座相互并聯且插接相同類型的待測試芯片，不同組的芯片插座插接不同類型的待測試芯片。

7.根據權利要求6所述的通用于多種產品的老化測試板，其特征是，其中上述相同組的芯片插座位于芯片插接區同一排或者同一列的位置上。

8.根據權利要求6所述的通用于多種產品的老化測試板，其特征是，其中上述集線板插接區具有多個集線板插座，且每個集線板插座電性連接于一組芯片插座且插接有與所連接組芯片插座上的待測試芯片相匹配的集線板。

9.根據權利要求1所述的通用于多種產品的老化測試板，其特征是，還包括：

測試信號連接區，以引入外接測試信號。

10.一種老化測試方法，用于不同封裝類型的多種芯片的測試，其特征是，包括如下步驟：

針對不同封裝類型的待測試芯片，將與之匹配的測試周邊電路集成于不同的集線板中；

于老化測試板上設置多個相互并聯的芯片插座，以插置同一類型的待測試芯片；

于老化測試板上設置一個集線板插座，以插置集線板，其中該集線板插座與上述芯片插座電性連接；

將同一類型的待測試芯片插入上述芯片插座；

將與待測芯片相匹配的集線板插入上述集線板插座；

將老化測試板與測試機臺相連接，以通過集線板將測試信號引入待測試芯片引腳進行測試。

11.根據權利要求10所述的老化測試方法，其特征是，還包括：

當更換插接于芯片插座的待測試芯片的類型時，同時更換插接于集線板插座的集線板以匹配待測試芯片。

12.一種老化測試方法，用于不同封裝類型的多種芯片的測試，其特征是，包括如下步驟：

針對不同封裝類型的待測試芯片，將與之匹配的測試周邊電路集成于不同的集線板中；

于老化測試板上設置多組芯片插座，其中相同組的芯片插座相互并聯以插接相同類型的待測試芯片，不同組的芯片插座用以插接不同類型的待測試芯片；

于老化測試板上設置多個集線板插座，其中每個集線板插座電性連接于一組芯片插座以插接與所連接組芯片插座上的待測試芯片相匹配的集線板；

將同一類型的待測試芯片插入同一組芯片插座且將不同類型的待測試芯片插入不同組芯片插座；

根據每組芯片插座所插接的芯片類型，選擇匹配的集線板插入對應的集線板插座；

將老化測試板與測試機臺相連接，以通過集線板將測試信號引入待測試芯片引腳進行測試。

13.根據權利要求12所述的老化測試方法，其特征是，其中上述每組芯片插座是以列或行的形式設置于上述老化測試板上。