[發(fā)明專利]銀-石墨電接觸復(fù)合鍍層及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810034836.8 | 申請日: | 2008-03-20 |
| 公開(公告)號: | CN101256903A | 公開(公告)日: | 2008-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳哲;王浩偉;張亦杰;李險峰;馬乃恒 | 申請(專利權(quán))人: | 上海交通大學(xué) |
| 主分類號: | H01H1/02 | 分類號: | H01H1/02;H01H1/025;H01B1/00;C25D3/46 |
| 代理公司: | 上海交達(dá)專利事務(wù)所 | 代理人: | 王錫麟;王桂忠 |
| 地址: | 200240*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 石墨 接觸 復(fù)合 鍍層 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
發(fā)明涉及一種銀-石墨復(fù)合材料及其制備方法,特別是一種銀-石墨電接觸復(fù)合鍍層及其制備方法,屬于金屬材料技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
工業(yè)上廣泛應(yīng)用銀作為電接觸材料,但純銀硬度低、耐磨性較差、抗熔焊性較差。銀和石墨的復(fù)合不僅具有優(yōu)良的潤滑性,而且能大幅提高銀的抗氧化性及抗熔焊性,因此在需要滑動接觸的部件上具有特別的應(yīng)用優(yōu)勢。目前工業(yè)上主要采用粉末冶金的方法制備銀-石墨復(fù)合材料,存在的問題材料致密度差,石墨分布不均勻,觸頭電壽命較差,且不能制備形狀復(fù)雜的零件。此外據(jù)統(tǒng)計,目前世界上用于觸頭材料的銀占全部用銀量的四分之一。而銀作為一種貴金屬,成本高,采用復(fù)合電鍍的方法制備觸點材料,能減少銀的損耗,且制備方法簡單,在經(jīng)濟(jì)上有重大的意義。
經(jīng)對現(xiàn)有技術(shù)的茶新,德國Siemens公司在氰化鍍銀體系下開發(fā)了復(fù)合電鍍制備銀-石墨復(fù)合鍍層的工藝方法,但存在的問題是制備的鍍層表面粗糙、疏松多孔,導(dǎo)致磨損量大,使用壽命不長。同時由于氰化物是劇毒的,對環(huán)境造成巨大的污染,即將面臨淘汰。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種銀-石墨電接觸復(fù)合鍍層及其制備方法,使其用超聲輔助復(fù)合電鍍法在銅基體表面上制備銀-石墨電接觸復(fù)合鍍層。本發(fā)明使用的電鍍液無毒害,對環(huán)境友好,能大量節(jié)省用銀,且工藝簡單,易于操作,對設(shè)備要求低,生產(chǎn)成本低;制備的鍍層表面光潔、致密度高,石墨顆粒分散均勻,接觸電阻低,硬度高。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:
本發(fā)明所涉及的銀-石墨電接觸復(fù)合鍍層,由銀和石墨兩相組成,其中石墨體積分?jǐn)?shù)為1%-15%,銀的體積分?jǐn)?shù)為85%-99%。物理性能為接觸電阻1.2mΩ-2m?Ω,硬度70Hv-100Hv,致密度達(dá)到99.9%以上。
本發(fā)明所涉及的銀-石墨電接觸復(fù)合鍍層的制備方法,包括以下步驟:
第一步、配制復(fù)合電鍍液。
復(fù)合電鍍液主要成分為:甲烷磺酸銀0.05M/L-0.5M/L,丁二酰亞胺0.15M/L-1.5M/L,硼酸0.5M/L-0.5M/L,pH值8-11,溶液中石墨含量2g/L-50g/L。
第二步、石墨顆粒分散。
在第一步得到得電鍍液中加入十二烷基聚氧乙烯醚(BRIJ35)2g/L作為石墨膠體的分散劑,然后攪拌10分鐘-30分鐘使其充分溶解,然后將復(fù)合電鍍液置于超聲槽中超聲處理10分鐘-30分鐘,使溶液中的石墨膠體充分分散。
第三步、基體預(yù)處理。
配置除氧化膜混合酸:體積百分比為:H2SO4∶HNO3∶HCl=90∶9∶1。
將基體銅件置于丙酮溶液中,在超聲槽中除油5分鐘-15分鐘。
然后在混合酸中除氧化膜,酸洗時間為1秒-5秒。
第四步、復(fù)合電鍍
將經(jīng)過第三步預(yù)處理過的銅件作為陰極,置于第二步所制備的復(fù)合電鍍液中,采用超聲作用在陰極表面,超聲頻率20KHz-45KHz,超聲功率為5W/cm2-250W/cm2,電流密度范圍0.5-6A/dm2,溫度35-80℃,pH?8-11,電鍍時間10-60分鐘,陽極采用銀板。電鍍結(jié)束得到銀-石墨電接觸復(fù)合鍍層。
本發(fā)明采用環(huán)保型復(fù)合電鍍工藝制備銀-石墨復(fù)合電接觸鍍層,厚度可達(dá)10-100μm,硬度為70-100Hv。此工藝主要優(yōu)點是:電鍍液環(huán)保無毒害,超聲能促進(jìn)石墨顆粒的均勻分布,在超聲作用下制備的復(fù)合鍍層表面平整、致密度高。采用復(fù)合電鍍的方法制備的銀-石墨復(fù)合材料相對于粉末冶金、擠壓燒結(jié)等方法能大量節(jié)省用銀,工藝簡單,生產(chǎn)成本低。
具體實施方式
下面對本發(fā)明的實施例作詳細(xì)說明:本實施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實施,給出了詳細(xì)的實施方式和具體的操作過程,但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實施例。
實施例1
第一步,配制復(fù)合電鍍液:配制的電鍍液參數(shù)為:甲烷磺酸銀0.05M/L,丁二酰亞胺0.25M/L,硼酸0.05M/L,石墨含量10g/L,pH?8。
第二步,石墨顆粒的分散:在復(fù)合電鍍液中加入分散劑含量2g/L(十二烷基聚氧乙烯醚),然后攪拌10分鐘使其充分溶解,然后將復(fù)合電鍍液置于超聲槽中超聲處理10分鐘,使溶液中的石墨膠體充分分散。
第三步,基體預(yù)處理:
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