[發(fā)明專利]一種新型手機(jī)功能擴(kuò)展卡及其實(shí)現(xiàn)方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810034389.6
• 申請日: 2008-03-07
• 公開（公告）號: CN101527005A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊輝峰;吳俊
• 申請（專利權(quán)）人: 上海長豐智能卡有限公司;上海展趣網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H04W12/06;H04W88/02;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 呂 伴

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域及手機(jī)SIM卡芯片封裝領(lǐng)域，特別涉及一種新型手機(jī)功能擴(kuò)展卡及其實(shí)現(xiàn)方法。

背景技術(shù)

隨著手機(jī)應(yīng)用的不斷普及，人們對于手機(jī)功能的要求已不單單滿足于打電話、發(fā)短信，人們對于手機(jī)功能的新需求不斷出現(xiàn)。

移動通信營運(yùn)商推出了許多基于移動通信網(wǎng)絡(luò)的新應(yīng)用，如彩信、移動股票信息、GPRS上網(wǎng)、電話秘書、網(wǎng)絡(luò)備份等等，這其中有些功能是通過營運(yùn)商的系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的，有些卻必須依賴于手機(jī)本身，有些功能甚至必須依賴于手機(jī)中的SIM卡或UIM卡才能實(shí)現(xiàn)工作。但是現(xiàn)有的SIM(UIM)卡都是采用單個(gè)I/O(數(shù)據(jù)輸入/輸出端口)端口工作，而且存儲容量一般都比較小，不適合將額外的系統(tǒng)軟件或其他應(yīng)用軟件安裝在卡內(nèi)。

為了能有效地進(jìn)行軟件及功能的管理，讓開發(fā)商和運(yùn)營商的權(quán)利受到較好的保護(hù)，必須讓普通的SIM(UIM)卡的功能得到延伸，才能適應(yīng)新的應(yīng)用。

因此，特別需要一種新型手機(jī)功能擴(kuò)展卡，適合當(dāng)今所有手機(jī)和SIM(UIM)卡的擴(kuò)展應(yīng)用卡，通過從材料到工藝的革新，采用雙I/O端口的芯片提供對原有SIM(UIM)卡的管理功能并實(shí)現(xiàn)大容量的外部擴(kuò)展功能，實(shí)施過程安全簡易，解決普通手機(jī)和現(xiàn)有SIM(UIM)卡的新功能擴(kuò)展應(yīng)用，不需要對移動運(yùn)營商的系統(tǒng)功能進(jìn)行修改。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種新型手機(jī)功能擴(kuò)展卡及其實(shí)現(xiàn)方法，在沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝的前提下，以新型的載帶設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，獲得高可靠性的產(chǎn)品。

本發(fā)明所解決的技術(shù)問題可以采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種新型手機(jī)功能擴(kuò)展卡，它包括芯片、用于承載芯片的載帶及設(shè)置在載帶上的線路，其特征在于，所述載帶為柔性基材的雙面載帶。

所述基材可以選用PET(聚脂薄膜)或PI(聚酰亞胺)材質(zhì)，也可以采用薄型FR4(環(huán)氧樹脂)。

所述基材的的厚度為0.05～0.12mm。

所述載帶的長度可以根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)設(shè)備確定，基本選擇卷帶式35mm寬度標(biāo)準(zhǔn)尺寸，以利大批量生產(chǎn)要求，也可以使用段狀或不固定尺寸的單元拼版結(jié)構(gòu)，適應(yīng)小批量生產(chǎn)。

所述基材的正反面采用腐蝕方法或電鍍方法獲得需要的線路，來實(shí)現(xiàn)芯片和觸點(diǎn)的電性能連接。

與普通柔性線路板不同的是所述線路與基材之間采用無膠工藝實(shí)現(xiàn)附著，這是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明所使用的載帶的關(guān)鍵之處，以保證在后續(xù)生產(chǎn)過程中不會因?yàn)闇囟茸兓斐奢d帶的變形及保證彎折性指標(biāo)。

所述基材正反面的線路通過導(dǎo)通孔來連接，所述導(dǎo)通孔采用激光鉆孔的方式來實(shí)現(xiàn)，也可以通過機(jī)械鉆孔的方式來實(shí)現(xiàn)

在所述基材正反面的線路在線路轉(zhuǎn)折處采用45度斜線工藝設(shè)計(jì)，這樣可以避免因彎折造成的線路斷裂。

在所述載帶的沖切邊緣內(nèi)側(cè)四角設(shè)有定位標(biāo)記，以保證成品的機(jī)械尺寸和使用中粘貼的準(zhǔn)確對位。定位標(biāo)記的寬度為0.2～0.3mm，與沖切邊緣的距離為0.4～0.8mm。

一種新型手機(jī)功能擴(kuò)展卡的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，它包括如下步驟：

(1)用自動芯片裝載設(shè)備(Die?Bonder)將手機(jī)功能擴(kuò)展卡芯片安裝到載帶上；

(2)用自動焊線設(shè)備(Wire?Bonder)通過超聲波方式將手機(jī)功能擴(kuò)展卡芯片的功能焊盤和載帶上相應(yīng)的引腳焊盤牢固地連接在一起；

(3)對手機(jī)功能擴(kuò)展卡芯片進(jìn)行封裝；

(4)使用專用在線測試設(shè)備進(jìn)行電性能和程序測試；

(5)將通過測試的產(chǎn)品用專用沖切設(shè)備按要求進(jìn)行沖切。

在所述步驟(1)中，所述手機(jī)功能擴(kuò)展卡芯片通過粘結(jié)劑粘結(jié)到載帶上，并通過高溫烘烤將手機(jī)功能擴(kuò)展卡芯片和載帶牢固地連接在一起。

所述粘結(jié)劑采用導(dǎo)電銀膠或者非導(dǎo)電銀膠。

在所述步驟(2)中，所述超聲波方式為在載帶的引腳焊盤上通過超聲波方式長出凸點(diǎn)，將手機(jī)功能擴(kuò)展卡芯片的功能焊盤和載帶的引腳焊盤上的凸點(diǎn)通過超聲波直接連接。

所述超聲波方式也可為將手機(jī)功能擴(kuò)展卡芯片的焊點(diǎn)上采用超聲波或化學(xué)工藝長出凸點(diǎn)，利用導(dǎo)電膠進(jìn)行倒裝焊接，實(shí)現(xiàn)最薄的封裝厚度要求。

所述手機(jī)功能擴(kuò)展卡芯片的倒裝焊接包括如下的步驟：

(1)將需要使用的手機(jī)功能擴(kuò)展卡芯片在其焊盤的位置長出高于表面的凸點(diǎn)。