[發明專利]電鍍自焊接三維微電極陣列方法無效
| 申請號： | 200810034328.X | 申請日： | 2008-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN101240435A | 公開（公告）日： | 2008-08-13 |
| 發明（設計）人： | 呂尊實;周嘉;高安;紀新明;黃宜平 | 申請（專利權）人： | 復旦大學 |
| 主分類號： | C25D2/00 | 分類號： | C25D2/00 |
| 代理公司： | 上海正旦專利代理有限公司 | 代理人： | 陸飛;盛志范 |
| 地址： | 20043*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電鍍 焊接 三維 微電極 陣列 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種電鍍自焊接三維電極陣列的方法，其特征在于具體步驟如下：是把微電極穿過金屬微孔，并固定在對應的插槽中，在金屬微孔中電鍍相應的金屬，使金屬微孔的直徑逐漸減小，最終與金屬微電極結合在一起，從而實現微電極陣列與金屬微孔的自焊接。
2、根據權利要求1所述的方法，其特征在于具體操作步驟如下：
(a)在絕緣插槽上固定金屬微電極和有金屬微孔的絕緣板，讓金屬微電極穿過金屬微孔，并與絕緣插槽底部的膠帶粘接；
(b)把固定好的微電極與金屬微孔浸入電鍍溶液中，把所有金屬微孔的集成互連線接到電鍍電源的陰極，選擇金屬板作陽極；
(c)對絕緣板中的微金屬孔電鍍，根據電鍍孔的面積和數量確定電鍍參數，每隔20～30分鐘檢查電鍍的效果，直到暴露在電鍍液中的微電極也鍍上金屬時，即完成微電極陣列的電鍍自焊接；
(d)從電鍍液中取出電鍍焊接好的微電極與絕緣板，用清水沖洗干凈，并用氮氣吹干，先后用丙酮和酒精超聲清洗，去掉固定用的膠帶，與插槽分離。
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