[發明專利]大面陣紅外探測器在冷平臺上的組裝結構及其組裝方法有效
| 申請號: | 200810033431.2 | 申請日: | 2008-02-01 |
| 公開(公告)號: | CN101226926A | 公開(公告)日: | 2008-07-23 |
| 發明(設計)人: | 王小坤;朱三根;張亞妮;曾智江;郝振貽;吳家榮;洪斯敏;俞君;龔海梅 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海技術物理研究所 |
| 主分類號: | H01L25/00 | 分類號: | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 | 代理人: | 郭英 |
| 地址: | 20008*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 大面 紅外探測器 平臺 組裝 結構 及其 方法 | ||
1.一種大面陣紅外焦平面探測器在冷平臺上的組裝結構,包括大面陣紅外探測器芯片(1)、基板襯底(2)、微型杜瓦的冷平臺(3)、引線電路(4)、濾光片支架(5)、濾光片(6)、冷屏(7)和硅鋁絲(8),其特征在于:
A.大面陣紅外探測器芯片(1)通過低溫膠與基板襯底(2)膠合在一起,基板襯底(2)通過低溫膠與微型杜瓦的冷平臺(3)膠合在一起;
B.濾光片支架(5)與基板襯底(2)之間通過濾光片支架安裝槽(201)與安裝插腳卡口(502)進行聯結固定;
C.冷屏(7)與基板襯底(2)之間通過冷屏安裝槽(202)與共用乙種圓筒的插腳卡(704)進行聯結固定;
D.引線電路(4)制作在基板襯底(2)上,設置有與讀出電路模塊(102)引出端(103)對應的焊盤,大面陣紅外探測器芯片(1)的讀出電路模塊(102)的電路引出端(103)通過硅鋁絲(8)與這些焊盤相連。
2.根據權利要求1所述的一種大面陣紅外焦平面探測器在冷平臺上的組裝結構,其特征在于:所說的基板襯底(2)的材料是藍寶石或高拋光氮化鋁,其上的濾光片支架安裝槽(201)和冷屏安裝槽(202)由激光加工而成,槽的寬度分別比濾光片支架(5)對應尺寸和冷屏(7)對應尺寸大0.02mm-0.05mm,槽的長度分別比濾光片支架(5)對應尺寸和冷屏(7)對應尺寸為大0.1mm-0.3mm。
3.根據權利要求1所述的一種大面陣紅外焦平面探測器在冷平臺上的組裝結構,其特征在于:所說的濾光片支架(5)采用厚度為0.2mm-0.5mm柯伐材質的板片,安裝插腳卡口(502)尺寸具體尺寸如下:δ1和δ2為0.1mm-0.3mm,D選用比基板襯底(2)厚度大0.02mm-0.05mm,L為1.5mm-2mm。
4.根據權利要求1所述的一種大面陣紅外焦平面探測器在冷平臺上的組裝結構,其特征在于:所說的濾光片(6)用低溫膠膠接在濾光片支架(5)上的通光口(501)位置上。
5.根據權利要求1所述的一種大面陣紅外焦平面探測器在冷平臺上的組裝結構,其特征在于:所說的冷屏(7)由多個共用甲種圓筒(701)和一個共用乙種圓筒(702)按一定次序組成,共用乙種圓筒(702)放置在冷屏的下部分,在共用乙種圓筒(702)之上根據需要放置不同數量的共用甲種圓筒(701);共用甲種圓筒(701)和共用乙種圓筒(702)均是柯伐材質的薄壁件,上面都預留滿足光學要求的通光孔(703),壁厚為0.15mm-0.3mm,所有的共用甲種圓筒(701)和共用乙種圓筒(702)的內表面處理成黑色,外表面鏡面拋光處理;共用甲種圓筒(701)和共用乙種圓筒(702)之間通過激光焊接連接在一起;共用乙種圓筒(702)上加工有安裝插腳卡口(704),具體尺寸為:δ1和δ2為0.1mm-0.3mm,D選用比基板襯底(2)厚度大0.02mm-0.05mm,L弧長為1.5mm-2mm。
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