[發(fā)明專利]直接散熱式計算機機箱無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810033217.7 | 申請日： | 2008-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN101498958A | 公開（公告）日： | 2009-08-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 金殿良;鄭琰;章冬華 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海研祥智能科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/18 | 分類號： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務(wù)所(普通合伙) | 代理人： | 刁文魁;翟 羽 |
| 地址： | 200431上海市寶山*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 直接 散熱 計算機 機箱 | ||
1?一種直接散熱式計算機機箱，包括前面板、左側(cè)板、后背板、右側(cè)板、上蓋板、下蓋板，其特征在于，還包括前面板散熱板、CPU散熱裝置、電源模塊散熱裝置、硬盤散熱裝置，
所述CPU散熱裝置包括CPU導(dǎo)熱塊、位于機箱外部的CPU散熱板、導(dǎo)熱管，所述導(dǎo)熱管一端與CPU導(dǎo)熱塊相連接，一端與CPU散熱板相連接；
所述電源模塊散熱裝置包括電源散熱板，電源模塊被直接固定在電源散熱板上；
所述硬盤散熱裝置包括硬盤導(dǎo)熱板與硬盤散熱板，硬盤導(dǎo)熱板一端與硬盤相連接，另一端與硬盤散熱板相連接。
2?根據(jù)權(quán)利要求1所述之直接散熱式計算機機箱，其特征在于，采用機箱的左側(cè)板和前面板散熱板作為CPU散熱板。
3?根據(jù)權(quán)利要求1所述之直接散熱式計算機機箱，其特征在于，采用機箱的右側(cè)板作為電源散熱板。
4?根據(jù)權(quán)利要求1所述之直接散熱式計算機機箱，其特征在于，采用機箱的右側(cè)板作為硬盤散熱板。
5?根據(jù)權(quán)利要求1所述之直接散熱式計算機機箱，其特征在于，所述前面板散熱板、左側(cè)板和右側(cè)板所采用的材料為鋁合金。
6?根據(jù)權(quán)利要求1所述之直接散熱式計算機機箱，其特征在于，所述上蓋板、下蓋板和后背板所采用的材料為冷軋鋼板。
7?根據(jù)權(quán)利要求1所述之直接散熱式計算機機箱，其特征在于，所述導(dǎo)熱管為紫銅導(dǎo)熱管，管內(nèi)充有導(dǎo)熱液體。
8?根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述之直接散熱式計算機機箱，其特征在于，還包括CPU溫度監(jiān)控裝置，所述之CPU溫度監(jiān)控裝置包括溫度傳感器和與溫度傳感器相連接的溫度顯示屏。
9?根據(jù)權(quán)利要求8所述之直接散熱式計算機機箱，其特征在于，所述溫度顯示屏位于機箱的前面板。
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