[發明專利]用于對集成電路內層電介質進行可靠性分析的測試用結構有效
| 申請號： | 200810033131.4 | 申請日： | 2008-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN101494216A | 公開（公告）日： | 2009-07-29 |
| 發明（設計）人： | 阮瑋瑋;陸黎明;龔斌 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 | 代理人： | 羅 朋 |
| 地址： | 201203*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 集成電路 內層 電介質 進行 可靠性分析 測試 結構 | ||
1.一種用于對集成電路內層電介質進行可靠性分析的測試用結構，該測試結構包括：
第一金屬線結構(201)和第二金屬線結構(201’)，
電介質層(202)，該電介質層(202)位于所述第一金屬線結構(201)和第二金屬線結構(201’)之間，使其相互隔離；
第一墊片(203)和第二墊片(203’)，其中，第一金屬線結構(201)的一端和第一墊片(203)相連接，第二金屬線結構(201’)的一端和第二墊片(203’)相連接，其特征在于，
所述第一金屬線結構(201)和第二金屬線結構(201’)為直線狀的條形結構。
2.根據權利要求1所述的測試結構，其特征在于，所述第一金屬線結構(201)和第二金屬線結構(201’)各自包括一條以上金屬線。
3.根據權利要求2所述的測試結構，其特征在于，所述第一金屬線結構(201)包括的一條以上金屬線各自以其一端和所述第一墊片(203)連接，所述第二金屬線結構(201’)包括的一條以上金屬線各自以其一端和所述第二墊片(203’)連接。
4.根據權利要求2或3所述的測試結構，其特征在于，所述第一金屬線結構(201)包括的一條以上金屬線與所述第二金屬線結構(201’)包括的一條以上金屬線交錯地構成指叉式形狀。
5.根據權利要求2或3所述的測試結構，其特征在于，
所述第一墊片(203)在橫向上的寬度大于第一金屬線結構(201)所包括的一條以上金屬線在所述電介質層(202)中橫向排列的寬度；
所述第二墊片(203’)在橫向上的寬度大于第二金屬線結構(201’)所包括的一條以上金屬線在所述電介質層(202)中橫向排列的寬度。
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