[發明專利]一種晶圓控片的研磨方法有效
| 申請號： | 200810033053.8 | 申請日： | 2008-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN101491885A | 公開（公告）日： | 2009-07-29 |
| 發明（設計）人： | 戴文俊;湯敬計 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所 | 代理人： | 屈 蘅;李時云 |
| 地址： | 2012*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶圓控片 研磨 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓控片的研磨方法，所述晶圓控片用具有孔洞的研磨夾具固定，采用 研磨上盤和研磨下盤的相對轉動對位于研磨上盤和研磨下盤之間晶圓進行研 磨，其特征在于，它是將研磨夾具的厚度制作為略小于兩個晶圓控片的厚度， 再將兩個晶圓控片以背貼背的方式堆疊使兩個晶圓控片的待研磨面分別朝向研 磨上盤和研磨下盤而放入所述研磨夾具的孔洞中，兩個晶圓控片之間填充吸附 介質，通過研磨上、下盤的相對轉動而同時對兩個晶圓控片的待研磨面進行研 磨。
2.如權利要求1所述晶圓控片的研磨方法，其特征在于，兩個晶圓控片之間填 充的吸附介質為去離子水。
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