[發(fā)明專利]光罩盒無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810033047.2 | 申請(qǐng)日： | 2008-01-24 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101494185A | 公開（公告）日： | 2009-07-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳其穎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中芯國(guó)際集成電路制造（上海）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/673 | 分類號(hào)： | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;B65D25/20;B65D1/40;G09F3/08 |
| 代理公司： | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 | 代理人： | 屈 蘅;李時(shí)云 |
| 地址： | 2012*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光罩盒 | ||
1、一種光罩盒，其特征在于：該光罩盒上設(shè)置至少一個(gè)凸起結(jié)構(gòu)和至少一個(gè)封袋，所述凸起結(jié)構(gòu)用于將封袋安裝在光罩盒上。
2、如權(quán)利要求1所述的光罩盒，其特征在于：所述封袋可以從光罩盒的表面延伸至光罩盒的側(cè)壁。
3、如權(quán)利要求2所述的光罩盒，其特征在于：所述封袋可設(shè)置有內(nèi)袋。
4、如權(quán)利要求3所述的光罩盒，其特征在于：封袋的材質(zhì)是透明材質(zhì)。
5、如權(quán)利要求4所述的光罩盒，其特征在于：所述光罩盒上可設(shè)置一個(gè)標(biāo)簽，該標(biāo)簽粘貼在封袋表面。
6、如權(quán)利要求4所述的光罩盒，其特征在于：所述光罩盒上可設(shè)置一個(gè)標(biāo)簽，該標(biāo)簽可置于封袋內(nèi)。
7、如權(quán)利要求1所述的光罩盒，其特征在于：所述凸起結(jié)構(gòu)可以與光罩盒一體成形。
8、如權(quán)利要求1所述的光罩盒，其特征在于：所述凸起結(jié)構(gòu)可拆卸地安裝在光罩盒上。
9、如權(quán)利要求1所述的光罩盒，其特征在于：所述凸起結(jié)構(gòu)設(shè)置為一個(gè)掛鉤，封袋可以懸掛在所述凸起結(jié)構(gòu)上。
10、如權(quán)利要求1所述的光罩盒，其特征在于：所述凸起結(jié)構(gòu)設(shè)置為紐扣狀，封袋上對(duì)應(yīng)設(shè)置一個(gè)按扣，該按扣可以與凸起結(jié)構(gòu)扣合。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
