[發(fā)明專利]硅片和其制造方法及裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810032278.1 | 申請(qǐng)日: | 2008-01-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101477949A | 公開(公告)日: | 2009-07-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳科 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 陳科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/208 | 分類號(hào): | H01L21/208;H01L31/028;C30B29/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 200434上海市虹*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 制造 方法 裝置 | ||
1、一種硅片,其特征在于:由低純度硅底板和高純度硅層構(gòu)成,是讓熔融狀態(tài)的高純度硅在低純度硅底板上結(jié)晶凝固成硅片的高純度硅層。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片,其特征在于:是由熔融狀態(tài)的高純度硅在低純度硅底板上結(jié)晶凝固成硅片的高純度硅層。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片,其特征在于:低純度硅的純度范圍在60%到99.99%。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片,其特征在于:高純度硅的純度范圍在99.99%以上。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片,其特征在于:在低純度硅底板和高純度硅層之間附加一層過渡硅層,過渡硅層的硅純度范圍在99.9%到99.9999%。
6、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片,其特征在于:在低純度硅底板和高純度硅層之間附加一層金屬薄膜層。
7、根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硅片,其特征在于:低純度硅底板的硅材料可以由金屬、陶瓷或石墨替代。
8、一種甩脫式硅片制造方法及裝置,其特征在于:轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)硅底板旋轉(zhuǎn)。
9、一種傾斜式硅片制造方法及裝置,其特征在于:硅底板與水平面處于傾斜狀態(tài),以使硅殘液從結(jié)晶完的硅片上自行流走。
10、一種連續(xù)式硅片制造方法及裝置,其特征在于:硅底板與坩堝口的硅熔液接觸。
11、根據(jù)權(quán)利要求10的一種連續(xù)式硅片制造方法及裝置,其特征在于:在坩堝口的旁邊設(shè)有輸運(yùn)硅底板的轉(zhuǎn)輥。
12、根據(jù)權(quán)利要求10的一種連續(xù)式硅片制造方法及裝置,其特征在于:在坩堝上設(shè)有控制硅熔液壓力的進(jìn)液口。
13、根據(jù)權(quán)利要求10的一種連續(xù)式硅片制造方法及裝置,其特征在于:在坩堝旁的進(jìn)片臺(tái)上設(shè)有預(yù)熱裝置。
14、一種模鑄式硅片制造方法及裝置,其特征在于:模板的凹面與硅底板形成一個(gè)封閉空間,封閉空間內(nèi)的硅熔液結(jié)晶成高純度硅層。
15、一種豎立式硅片制造方法及裝置,其特征在于:將硅底板和控溫板都浸入硅熔液里進(jìn)行結(jié)晶。
16、根據(jù)權(quán)利要求15的一種豎立式硅片制造方法及裝置,其特征在于:硅底板和控溫板在處于豎立的狀態(tài)離開硅熔液。
17、一種滾涂式硅片制造方法及裝置,其特征在于:由滾涂輥將硅熔液滾涂在硅底板上。
18、根據(jù)權(quán)利要求18的一種滾涂式硅片制造方法及裝置,其特征在于:在滾涂輥的旁邊設(shè)有輸運(yùn)硅底板的轉(zhuǎn)輥。
19、根據(jù)權(quán)利要求18的一種滾涂式硅片制造方法及裝置,其特征在于:在滾涂輥旁設(shè)有控制硅底板溫度的控溫臺(tái)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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