[發明專利]基于氮化鋁導熱層的無線全局互聯線組件有效
| 申請號: | 200810032219.4 | 申請日: | 2008-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN101232000A | 公開(公告)日: | 2008-07-30 |
| 發明(設計)人: | 吳琦;金榮洪;耿軍平;李忞詝;毛軍發 | 申請(專利權)人: | 上海交通大學 |
| 主分類號: | H01L23/522 | 分類號: | H01L23/522 |
| 代理公司: | 上海交達專利事務所 | 代理人: | 王錫麟;王桂忠 |
| 地址: | 200240*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 氮化 導熱 無線 全局 互聯線 組件 | ||
1.一種基于氮化鋁導熱層的無線全局互聯線組件,包括:互聯穿孔(1)、硅基片(2)、金屬隔離層(3)、氮化鋁導熱層(4)、散熱片(5)以及饋電縫隙(6),其特征在于,所述散熱片(5)在最下方,其上方是但化鋁導熱層(4),再上方是金屬隔離層(2)和饋電縫隙(6),最上方是硅基片(2)和互聯穿孔(1),所述互聯穿孔(1)一端與所述金屬隔離層(3)相連,一端深入所述氮化鋁導熱層(4)。
2.根據權利要求1所述的基于氮化鋁導熱層的無線全局互聯線組件,其特征是,所述互聯穿孔(1)為平衡饋電,與片上功率放大器、片上低噪聲放大器、輸出緩沖器、輸入端直接相連。
3.根據權利要求1或2所述的基于氮化鋁導熱層的無線全局互聯線組件,其特征是,所述互聯穿孔(1),其間距范圍為20微米到100微米。
4.根據權利要求1或2所述的基于氮化鋁導熱層的無線全局互聯線組件,其特征是,所述互聯穿孔(1),其長度范圍為0.2毫米到3毫米。
5.根據權利要求1所述的基于氮化鋁導熱層的無線全局互聯線組件,其特征是,所述饋電縫隙(6),其形狀是長方形、正方形、圓形或橢圓形。
6.根據權利要求1所述的基于氮化鋁導熱層的無線全局互聯線組件,其特征是,所述氮化鋁導熱層(4)是信號傳輸的主要通道,其形式是介質波導,或是介質集成波導。
7.根據權利要求1或6所述的基于氮化鋁導熱層的無線全局互聯線組件,其特征是,所述氮化鋁導熱層(4),其厚度為0.5毫米到4毫米。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海交通大學,未經上海交通大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810032219.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





