[發明專利]印刷電路板塞孔工藝

有效

• 申請號: 200810029942.7
• 申請日: 2008-07-30
• 公開（公告）號: CN101336052A
• 公開（公告）日: 2008-12-31
• 發明（設計）人: 王優林
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K3/40
• 代理公司: 廣州粵高專利代理有限公司
• 代理人: 羅曉林;任海燕

技術領域

本發明涉及PCB板制造技術領域。

背景技術

隨著電子產品的普及和廣泛應用，印制電路板(Printed?CircuitBoard簡稱PCB板)的生產和制造技術也不斷更新和發展。為生產不同電子類產品的需求，所設計制造的PCB板已由單層板發展成雙層板或多層板的設計和應用。

一般制造雙層或多層金屬PCB板時，都有隔離金屬基層進行電路連接的要求。為此要在金屬基層設有相對的隔離孔并進行塞孔。使得各層電路板上的電路隔離金屬基層連接而形成相對的通、斷路。

本發明同時還能應用于多層FR-4之PCB板大孔徑之埋孔塞孔。在生產過程中PCB板是經過蝕刻生成線路，為防止多層板上所制成的導電埋孔之孔壁上的導電材料遭到蝕刻液的浸蝕破壞，為此須將各層PCB板上的導電孔覆蓋或者塞住以保護導電孔。

現有技術中所采用的塞孔方法主要是通過類似印刷方式向導電孔中填充油墨，使得在導電孔中填入有防腐蝕作用的材料，以此防止導電孔的導電材料不被蝕刻液所破壞。中國專利發明專利申請CN?101098593A中所公開的塞孔方法就是通過向導電孔內注入油墨來實現的。

現有的向導電孔內注入油墨的塞孔方法，都必須使用真空絲印機及配套設備才能有效的避免氣泡問題；而這類塞孔方法所使用的配套設備價格昂貴，生產成本高無法推廣應用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種可有效避免氣泡、降低生產成本的印刷電路板塞孔工藝。

為解決上述技術問題，本發明PCB板塞孔工藝實現的步驟如下：

(1)待塞孔PCB板氧化處理，并將氧化后的PCB板烘干；

(2)在PCB兩側依次先疊放主灌膠PP片，再疊放輔助灌膠PP片；

(3)在PCB兩側的輔助灌膠PP片上各覆上一張銅箔或阻膠膜，以保護壓合機模具；

(4)將疊放好的PP片以及待塞孔PCB板排版在真孔壓合機模具上；

(5)把排版在壓合機模具上的PP片以及待塞孔PCB板輸入到真空壓合機內進行壓板，將PP片中的環氧樹脂流入待塞孔PCB板的孔中來塞孔；

(6)壓板后剝離PCB板上殘余PP片及殘留膠跡。

本發明塞孔工藝相比現有技術具有以下顯著效果：

本發明用PP片熱壓后灌膠塞孔不產生氣泡，同時采用PP片塞孔比現有絕緣樹脂油墨塞孔耗時較短，效率高、成本低。該塞孔工藝能從根本上解決目前塞孔工藝對類似夾心的高電流、電源及鋁基、銅基PCB板不能批量生產的多種困境，與此同時還能有效的降低塞孔工藝的成本，獲得豐厚的經濟效益和社會效益。

附圖說明

圖1：本塞孔工藝中PP片和PCB板在真空壓合機中被壓合塞孔的示意圖。

附圖標記：

1、待塞孔PCB板；

2、氧化層；

3、PP片；

4、銅箔或阻膠膜；

5、壓合機；

11、待塞孔PCB板上的孔；

具體實施方式

下面結合附圖對本發明PCB板塞孔工藝進行詳細說明。

首先對準備塞孔處理PCB板1進行氧化處理；將PCB板通過藥水處理使待塞孔PCB板上的孔11壁得到微觀上的粗化形成氧化層2，以增強孔壁與熔融樹脂的結合力。氧化藥水可以是現有PCB生產過程中所通用的氧化藥水，根據PCB板的不同可以是黑氧化或者棕氧化化。

待塞孔印刷電路板1進行表面處理后，可能殘留一些水跡，為了避免水分對后續工序產生的不良影響，采用烘干方式來除去孔壁的殘留水分。烘干PCB板上的水分通常需要在105℃條件下，烘烤30分鐘。

烘烤PCB板之后，進行下一步在PCB板兩側疊放PP片3的工序。本工藝所述的PP片是指環氧樹脂Prepreg片，是由玻璃布浸上環氧樹脂制成的。在PCB板兩側疊放PP片的方法是，在PCB兩側依次先疊放主灌膠PP片，再疊放輔助灌膠PP片。在PCB兩側的輔助灌膠PP片上各覆上一張銅箔或阻膠膜4，以保護壓合機模具。

PP片的選材由待塞孔的印刷電路板上孔形而定，本工藝的主灌膠PP片為經緯密度低的PP片，可以選用的有7629PP片、7628PP片等；而輔助灌膠PP片為經緯密度高且樹脂含量相對高的PP片，可選用的有2116PP片、1080PP片以及106PP片等。