[發明專利]一種低溫無鹵化物高活性焊錫膏無效
| 申請號： | 200810029910.7 | 申請日： | 2008-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN101327554A | 公開（公告）日： | 2008-12-24 |
| 發明（設計）人： | 吳國齊;宣英男 | 申請（專利權）人： | 東莞永安科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K35/362 | 分類號： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 廣州市深研專利事務所 | 代理人： | 陳雅平 |
| 地址： | 523729廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 低溫 鹵化物 活性 焊錫膏 | ||
【權利要求書】：
1.一種低溫無鹵化物高活性焊錫膏，是由松香基助焊劑與無鉛焊錫粉混合而成的焊錫膏，其特征在于所述松香基助焊劑中含有0.5％～20％重量百分比的至少一種的羥基烷胺化合物。
2.根據權利要求1所述的一種低溫無鹵化物高活性焊錫膏，其特征在于所述的羥基烷胺化合物選自乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三異丙醇胺的一種或多種混合。
3.根據權利要求1所述的一種低溫無鹵化物高活性焊錫膏，其特征在于所述的無鉛焊錫粉是一種Bi占56～62％重量百分比的Sn-Bi合金。
4.根據權利要求3所述的一種低溫無鹵化物高活性焊錫膏，其特征在于所述的Sn-Bi合金中還添加Ag、In、Ge金屬元素中的一種或多種混合。
5.根據權利要求3或4所述的一種低溫無鹵化物高活性焊錫膏，其特征在于所述的Sn-Bi合金中Bi的重量占58％。
6.根據權利要求4所述的一種低溫無鹵化物高活性焊錫膏，其特征在于所述的金屬元素為Ag，重量占2％。
7.根據權利要求1所述的一種低溫無鹵化物高活性焊錫膏，其特征在于所述的松香基助焊劑還含有活性劑、觸變劑、溶劑。
8.根據權利要求1所述的一種低溫無鹵化物高活性焊錫膏，其特征在于其中的松香基助焊劑與無鉛焊錫粉的重量百分比為：助焊劑∶無鉛焊錫粉＝9～15∶85～91。
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