[發明專利]一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑

無效

• 申請號: 200810029908.X
• 申請日: 2008-07-31
• 公開（公告）號: CN101327552A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 吳國齊;宣英男
• 申請（專利權）人: 東莞永安科技有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/363
• 代理公司: 廣州市深研專利事務所
• 代理人: 陳雅平

1.一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑，其特征在于它由下列重量配比的物質組成：

活性劑????1～4％

成膜劑????0.5～1.5％

助溶劑????20～40％

潤濕劑????0.1～2％

緩蝕劑????0.01～0.1％

余量去離子水

2.根據權利要求1所述的一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑，其特征在于所述的活性劑是由有機酸和有機胺兩部分構成。

3.根據權利要求2所述的一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑，其特征在于所述的有機酸是包括選自間位含有一個羥基的芳香族羥基羧酸以及含有至少兩個羥基的芳香族羧酸中的一種或者多種組合，其重量百分比為0.1～2％。

4.根據權利要求2所述的一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑，其特征在于所述的有機酸中還包括0.5～5％重量百分比的一種包含至少6個碳原子的脂肪族羥基羧酸。

5.根據權利要求2所述的一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑，其特征在于所述的有機胺是選自至少8個碳原子以上的脂肪胺以及4個碳原子以上的脂肪胺衍生物中的一種或者多種組合。

6.根據權利要求1所述的一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑，其特征在于所述的助溶劑是選自丙二醇、乙二醇、丙三醇、二甘醇、二甘醇乙醚、二甘醇丁醚、乙二醇丁醚中的一種或多種組合。

7.根據權利要求1所述的一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑，其特征在于所述的潤濕劑是選自一元脂肪酸酯、二元脂肪酸酯、芳香酸酯、氨基酸酯。

8.根據權利要求1或7所述的一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑，其特征在于所述的潤濕劑是選自乙酸乙酯、丁二酸二乙酯、苯甲酸乙酯、混合酯DBE中的一種或多種組合。

9.根據權利要求1所述的一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑，其特征在于所述的成膜劑為水溶性樹脂，選自聚乙二醇、聚丙烯酸、羧甲基纖維素、聚乙烯基吡咯烷酮、馬來酸松香樹脂中的一種或多種組合。

10.根據權利要求1所述的一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑，其特征在于所述的緩蝕劑是氮雜環化合物，選自苯并三氮唑、苯并噻唑、乙二醇苯唑中的一種。