[發明專利]一種低壓陽極鋁箔電化學腐蝕中處理液

無效

• 申請號: 200810029800.0
• 申請日: 2008-07-29
• 公開（公告）號: CN101423971A
• 公開（公告）日: 2009-05-06
• 發明（設計）人: 吳勇
• 申請（專利權）人: 東莞市東陽光電容器有限公司
• 主分類號: C25F3/04
• 分類號: C25F3/04;H01G9/055
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司
• 代理人: 李玉平

技術領域：

本發明涉及鋁箔電化學腐蝕液技術領域，特別涉及一種低壓陽極鋁箔電化學腐蝕中處理液。

背景技術：

生產低壓陽極鋁箔的傳統工藝方法，一般采取如下步驟進行：前處理，主要目的是去除光箔表面的氧化膜和油污，使鋁箔表面微結構均勻，在鋁箔的表面形成均勻的初始蝕孔；中間處理，目的是洗去一級腐蝕過程中產生的不利于擴孔的厚沉積膜，同時通過原電池反應在鋁箔表面產生一些新的蝕孔以活化鋁箔表面，為后續的腐蝕打下基礎，這是主要腐蝕步驟，其目的是在初始蝕孔的基礎上進行縱深擴孔；后處理，目的是進一步擴孔以及除去鋁箔表面殘留的氯根。

以往的中間處理一般采用以鹽酸水溶液為主要組份，同時添加一定量的Cu²⁺，處理溫度一般控制在50～70℃，處理時間為2～3分鐘，這種處理方法很容易使鋁箔過度腐蝕，中間處理后鋁箔表面發黑掉粉，從而使鋁箔進行二級腐蝕時自腐蝕嚴重，所得陽極箔產品比容低，機械強度差。

發明內容：

本發明的目的在于克服現有技術的不足，而提供一種腐蝕適度、所得陽極箔產品比容高，機械強度好的低壓陽極鋁箔電化學腐蝕中處理液。

本發明的目的是按如下方法實現的：

一種低壓陽極鋁箔電化學腐蝕用中處理液；包括濃度為20％的鹽酸，還包括0.1～50ppm含有銅離子、亞鐵離子和鐵離子的添加液。

其中，所述添加液包括以重量百分比計的以下物質：

氯化銅????????????????????????1～10％

氯化亞鐵??????????????????????20～50％

氯化鐵????????????????????????20～70％。

所述添加液包括以重量百分比計的以下物質：

氯化銅????????????????????????1～5％

氯化亞鐵??????????????????????30～45％

氯化鐵????????????????????????40～65％。

所述添加液包括以重量百分比計的以下物質：

氯化銅????????????????????????1％

氯化亞鐵??????????????????????39％

氯化鐵????????????????????????60％。

本發明原理為：

本發明采用的混液中添加包含氯化銅、氯化亞鐵和氯化鐵的容易，其中Cu²⁺含量較低，其作用是當中處理液中的H⁺侵蝕鋁箔表面的氧化膜而使新鮮鋁表面露出來后，Cu²⁺立即與AL基體發生還原反應，Cu²⁺還原為極其細微的銅顆粒沉積在鋁箔表面，這樣就可以發生原電池反應活化鋁箔表面，形成新的蝕孔，因為Cu²⁺含量較低，新的蝕孔會較少，因此新蝕孔不會對原蝕孔形成合并效應；Fe²⁺的作用也是在鋁箔表面發生原電池反應而活化鋁箔表面，因為Fe²⁺的反應活性要遠遠低于Cu²⁺，因此Fe²⁺的活化作用是對銅離子活化不足的一種補充；Fe³⁺由于具有一定的氧化能力，當它與鋁基體接觸時，能使新鮮的鋁表面產生一層很薄的氧化膜，從而能在一定程度上能對鋁箔表面起到保護作用，當鋁箔在含有該混合添加劑的槽液中處理時，若Cu²⁺在鋁箔表面反應過快，則Fe³⁺可以氧化新鮮鋁表面形成氧化膜起到保護作用，若Fe³⁺保護過度而使鋁箔表面活化不夠時，Fe³⁺與AL反應生成的Fe²⁺和Fe則能增加鋁箔表面的反應活性，這樣就能使鋁箔中處理時達到一個較好的活化與保護的平衡狀態，從而使鋁箔中處理后對初始蝕孔的破壞降到最低，為后續腐蝕打下良好基礎。

具體實施方式：

下面的實施例可以用來使本專業技術人員更全面的理解本發明，但不以任何方式限制本發明。