[發明專利]天線裝置及其制造方法

無效

• 申請號: 200810029633.X
• 申請日: 2008-07-18
• 公開（公告）號: CN101630772A
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發明（設計）人: 游兆輝;陳鴻仁;吳裕源
• 申請（專利權）人: 富港電子（東莞）有限公司;正崴精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/40
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種天線技術，尤其涉及一種天線裝置及該天線裝置的制造方法。

背景技術

手持式電子產品往往需要通過使用天線裝置來實現無線信號的發送或接收。天線裝置按照其組裝方式的不同可以分為外露式和內藏式兩種。

中國臺灣的新型專利公告第420393號公開了一種外露式天線，該天線從電子產品的一端頂面伸出。中國臺灣的專利證書第M326710號公開了一種內藏式天線，該天線利用一金屬片材彎折形成，并通過一塑膠載體組件焊接到電子產品內部的電路板上。

然而，上述兩種常用的天線裝置中，外露式天線由于伸出于電子產品的外側，故而容易因碰撞等原因而損壞，而且會降低電子產品的外觀美感；內藏式天線由于設置于電子產品內部的電路板上，故而將占用大量的設計空間，增大電子產品的體積。上述兩種天線裝置的缺陷大大限制了電子產品的設計和使用。

發明內容

本發明的目的之一是針對上述背景技術存在的缺陷，提供一種能避免因碰撞而損壞且節省設計空間的天線裝置。

本發明的目的之二是提供一種天線裝置的制造方法，以制造本發明所提供的天線裝置。

為實現上述目的之一，本發明提供的天線裝置用于一具有絕緣殼體的電子產品中，其包括一金屬材質的天線體、一絕緣基體和一薄膜層。該薄膜層貼附于所述絕緣基體上，該天線體設置于所述薄膜層的一側表面上，且該天線體設置于該薄膜層與絕緣基體之間。

在一較佳的實施例中，所述天線裝置的絕緣基體是電子產品的絕緣殼體或該絕緣殼體的一部分。

為實現上述目的之二，本發明提供的前述天線裝置的制造方法包括如下步驟：

將天線體固定于一薄膜層的一側表面上；

將設置有天線體的薄膜層插置于一模具中；

將熔融態的塑膠注射入所述模具以成型絕緣基體，從而將該天線體及薄膜層以嵌件方式固定于注射成型的絕緣基體上。

綜上所述，本發明所提供的天線裝置由于以嵌件方式固定于電子產品的絕緣殼體上，故此不僅能夠避免天線裝置因碰撞而損壞，而且可以節省電子產品內部的設計空間，滿足電子產品日益小型化的發展趨勢的要求。

附圖說明

圖1是本發明天線裝置一實施例的剖視圖。

圖2至圖5是制造圖1中所示天線裝置的過程示意圖。

圖中各元件的附圖標記說明如下：

天線裝置1?????????天線體????11

薄膜層??12????????絕緣基體??13

模具????2?????????第一構件??21

成型腔??211???????第二構件??22

配合部??221???????注射構件??23

射嘴????231???????注射空間??24

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所達成目的及效果，以下茲例舉實施例并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，本發明天線裝置1設置于一電子產品的絕緣殼體上，用以接收或發射電子產品的無線信號。

該天線裝置1包括一金屬材質的天線體11、一承載該天線體11的薄膜層12及一絕緣基體13。該薄膜層12和天線體11以嵌件方式固定于該絕緣基體13中，且天線體11夾設于絕緣基體13與薄膜層12之間。絕緣基體13上開設有若干個孔洞或槽道(圖未示)，以使該天線體11能穿過這些孔洞或槽道而電性導接于電子產品內部的控制電路。該絕緣基體13可以是使用本發明天線裝置1的電子產品的絕緣殼體或其絕緣殼體的一部分，從而可以簡化天線裝置1在電子產品中的組裝過程。

請結合參閱圖2至圖5，其揭示的是本發明天線裝置的制造方法的較佳實施例。

圖2揭示了本發明天線裝置1所用的天線體11、薄膜層12及該兩者的結合關系。薄膜層12可為一透明或不透明的塑膠片材，具有一預定的尺寸規格，以承載該天線體11。所述薄膜層12的表面可視需求而印刷文字或圖案，以標識產品訊息或起到美化外觀的作用。

天線體11依據其所接收或發射的信號的頻率及特性而采取相應的設計方案，其材質可以選用柔性的金屬片材，也可以直接利用導電油墨成型在薄膜層12上。本實施例所采用的天線體11為一銅箔天線，其具有較佳的金屬延展性，并可作適當角度的彎折，從而適于附著在絕緣基體13的彎曲表面上。該銅箔天線11通過黏膠黏貼而固定在薄膜層12的一側表面上。

圖3至圖5揭示了附著有天線體11的薄膜層12以嵌件方式固定于所述絕緣基體13上的方法。