[發明專利]一種測試手機天線性能的方法及測試裝置

有效

• 申請號: 200810029572.7
• 申請日: 2008-07-18
• 公開（公告）號: CN101321023A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 王德煉;侯猛;楊麗萍;周儉軍
• 申請（專利權）人: 深圳華為通信技術有限公司
• 主分類號: H04B17/00
• 分類號: H04B17/00;H04Q7/34
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 郝傳鑫;熊賢卿

技術領域

本發明涉及一種測試方法，尤其涉及一種測試手機天線性能的方法及測試裝置。

背景技術

天線作為手機的一個重要組成部分，對手機的無線射頻性能的影響是巨大的。只有保障了天線的性能，手機的無線射頻性能才能夠得到保障。

現在的手機天線大都做到了手機的內部，成為手機結構的一部。這樣既節省了空間，也節省了相應的成本。為了進一步降低成本，通常會把天線的金屬片通過熱熔的方式，或者其它方式固定在手機的殼體上，達到最大降低成本，節省手機空間的目的。

天線內置的天線的無線性能，和非常多的因素相關，例如天線金屬片的材質，形狀，在手機中的相對位置，殼體的材質等等，都會有影響。手機天線的設計過程，一般是通過無線測試最終來確定天線的材質、形狀和固定的位置，后續只要這些確定了，射頻性能就能夠得到保障。天線熱熔到手機殼體上的方案，一般是設計好了天線金屬片，確定好了天線需要熱熔的位置，并將熱熔點預留了下來。最后將天線的金屬片熱熔到手機的殼體中，形成手機最終的天線。

但是在現有技術中，對天線熱熔到手機殼體上后，往往不進行相應的測試，就認為手機的天線性能可以達到設計者的要求，這樣就無法知道生產中使用的天線的材質是否存在問題，影響天線性能，也無法判斷知道天線金屬片在運輸、熱熔等過程發生了意外的變形，影響天線性能。

另一種現有技術中對熱熔到殼體的天線，進行投影測量天線的各個尺寸。通過這種方式來確保手機天線的無線性能。但是這種現有技術效率低下，精確測量尺寸的時間要很長，如果全檢，成本高昂。如果進行抽檢，則無法保障所有手機的天線性能的一致性。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種測試手機天線性能的方法及測試裝置。簡化了測試手機天線性能的操作，同時提高測試效率。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種用于測試手機天線性能的方法，包括：

將需與天線相連的PCB板固定在測試裝置上；

將帶天線的手機結構件壓至所述測試裝置的測試治具上，使所述天線與所述PCB板上的天線饋點連接；

通過所述測試裝置測試所述結構件上天線在判決頻點的駐波值，并判斷所述駐波值與預先設定的判決頻點處的駐波值的差值是否在限定值范圍內，當判斷為是時，確定所述天線性能合格，當判斷為否時，則確定所述天線性能不合格。

相應的，本發明實施例還提供了一種測試裝置，包括：

測試治具，用于將帶天線的手機結構件壓至所述測試裝置的測試治具上，使所述天線與所述PCB板上的天線饋點連接；

測試儀，與所述PCB板相連接，用于測試所述與PCB板進行模擬連接的天線的駐波曲線，并確定所述駐波曲線在判決頻點的駐波值，并判斷所述天線在判決頻點的駐波值與所述預先設定的判決頻點處的駐波值的差值是否在限定值范圍內，當判斷為是時，確定所述天線性能合格，當判斷為否時，則確定所述天線性能不合格。

本發明實施例，通過測試裝置將帶天線的手機結構件與PCB板進行模擬連接，通過所述測試裝置測試所述結構件上天線的性能是否合格，簡化了測試手機天線性能的操作，同時提高測試效率。

附圖說明

圖1是本發明的測試裝置的一個實施例結構組成示意圖；

圖2是本發明的一種測試手機天線性能方法的一個實施例流程示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明作進一步地詳細描述。