[發明專利]蝕刻線路后樹脂塞孔工藝流程

無效

• 申請號: 200810029392.9
• 申請日: 2008-07-11
• 公開（公告）號: CN101626666A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 趙傳生;馬新學
• 申請（專利權）人: 惠陽科惠工業科技有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

所屬技術領域：

蝕刻線路后樹脂塞孔工藝流程屬于印制線路板特殊流程制造技術。

背景技術：

由于某些印制線路板對Fine?Pitch?Pad的大小要求特別嚴格，行負片酸蝕流程Fine?Pitch?Pad的大小不能滿足客戶要求，同時客戶對Via孔要求塞孔后孔內不可有裂縫、氣泡包括線路、孔邊藏銅粉會導致高壓測試不過等問題，行正常正片堿性蝕刻流程再采用綠油塞孔雖可解決線路、孔邊藏銅粉問題但不可解決塞孔品質問題。為了解決以上問題，我們研究了一種新工藝(先制作線路→阻焊樹脂塞孔→烤板①→砂帶打磨樹脂→除膠→高壓水洗→火山灰磨板→蝕檢AOI→烤板②→正常制作阻焊→后工序)可完全滿足客戶品質要求。

發明內容：

通過走正片堿蝕流程先將線路制作出來，再利用樹脂塞孔(飽滿度100-120％)，然后將凸出來得樹脂利用砂帶打磨掉，再利用除膠、高壓水洗及火山灰磨板之方式將板面及孔邊的樹脂、銅粉清除干凈，最后再進行正常制作阻焊及后工序流程，即可達到此種印制線路板的品質要求。

具體實施方式

1、流程步驟

前工序→蝕刻線路→阻焊樹脂塞孔→烤板①→砂帶打磨樹脂→除膠→高壓水洗→火山灰磨板→蝕檢AOI→烤板②→阻焊→后工序

2、制作說明及要求

①、蝕刻線路：利用正片堿性蝕刻流程先將線路制作出來，解決行負片酸性蝕刻流程而達不到Fine?Pitch?Pad要求。

②、樹脂塞孔：采用PHP900IR-6P樹脂代替綠油塞孔，以解決綠油塞孔孔內存在裂縫及氣泡問題，采用樹脂塞孔時塞孔壓力4-6kg/cm²，塞孔速度0.5格，采取專用塞孔機一刀塞孔方式作業，塞孔飽滿度控制在100％-120％。

③、烤板：采用155℃×60min將樹脂進行固化。

④、砂帶打磨：采用1000#砂帶、0.25A電流、420-450m/min的轉速進行砂帶打磨(3-4次)，以便將孔上冒出的多余樹脂磨去。

⑤、除膠、高壓水洗及火山灰磨板：利用除膠、高壓水洗及火山灰磨板將孔邊及線路間的銅粉、樹脂進行清除。除膠時間：高錳酸甲除膠12min，高壓水洗壓力：40-60kg/cm²，火山灰磨板速度：1.0m/min。

⑥、AOI：采用AOI設備對印制線路板品質進行檢查。

⑦、烤板：采用135℃×30min、155℃×30min將樹脂進行完全固化，避免樹脂固化程度不夠而導致噴錫后出現孔邊綠油發白。