[發明專利]驗證環境系統及其搭建方法有效
| 申請號: | 200810029309.8 | 申請日: | 2008-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN101625705A | 公開(公告)日: | 2010-01-13 |
| 發明(設計)人: | 左細生;劉歡;方志華 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | G06F17/50 | 分類號: | G06F17/50 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 | 代理人: | 郝傳鑫;熊賢卿 |
| 地址: | 518129廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 驗證 環境系統 及其 搭建 方法 | ||
技術領域
本發明涉及驗證技術領域,尤其涉及一種驗證環境系統及其搭建方法。
背景技術
驗證是芯片產品開發環節中為了證明設計功能是否實現并正確實現的一個必不可少的過程,而為了更好地完成驗證,驗證人員需要經常圍繞設計搭建貼切、高效的驗證環境。隨著近20年來芯片驗證領域的快速發展,驗證環境的搭建有了各種各樣的方法。目前在業界比較常用的是圍繞仿真頂層來搭建,圍繞仿真頂層是為了根據仿真頂層信息產生剛剛好滿足于該被測設計(DUT,Design?Under?Test)的驗證環境,具有簡單和靈活的優勢。
圍繞仿真頂層來搭建,通常把環境需要的各功能模塊和控制模塊事先準備好,然后在仿真頂層中統一例化和連接它們,以完成整個驗證環境的搭建。該方式很好地解決了與驗證業務特點相結合的問題,使得驗證具有針對性,善于發現設計漏洞,結構也比較簡單,控制也靈活。
圍繞仿真頂層來搭建驗證環境的主要思想是以仿真頂層為本,在其內部統一定義所需要的信號、例化DUT頂層模塊、編寫和例化所需要的各功能時序模塊或驗證IP(VIP,Verification?Intellectual?Property,驗證重用部件)模塊,并最終完成各模塊間信號的連接和調試。圍繞仿真頂層的驗證環境搭建過程如下圖1所示。
圍繞仿真頂層來搭建驗證環境的特點在于:
1、按調用方向,時序層部件的產生依賴于封裝層和功能層;
2、各功能時序模塊或驗證IP模塊和DUT在仿真頂層內被統一例化,它們具有同等的地位;
3、各個功能時序模塊或驗證IP模塊以及DUT之間的關系全部體現在仿真頂層內;
4、封裝層、功能層內各驗證部件以及參考模型隱藏在各功能時序模塊或驗證IP模塊下,對于仿真頂層來講是不可見的;
5、沒有統一的搭建主線和自動化的搭建思想,需要過多地依賴于驗證人員的手動編輯,但后續修改起來比較方便。
發明人在本發明的創造過程中,發現隨著芯片業務復雜度的不斷增加,現有技術提供的圍繞仿真頂層來搭建驗證環境的方式有如缺點:
現有技術提供的圍繞仿真頂層來搭建驗證環境的方式需要驗證人員投入越來越多的精力和時間進行驗證管理,并開發相關的功能模塊。由于圍繞仿真頂層來搭建驗證環境的方式把所有的焦點都集中在了仿真頂層,并過于依賴驗證人員的手動工作,同時在仿真頂層外也給了驗證人員很多的隨意性,故容易造成各DUT驗證環境之間無法交流和重用,以及很多人為性的錯誤。如果仿真頂層功能模塊比較多,對于驗證人員的工作量也將成倍增長。在現有芯片驗證規模迅速擴大,而其開發周期不斷縮減以及驗證質量要求不斷提高等情形下,圍繞仿真頂層來搭建方式并不能完全滿足我們快速搭建貼切于產品特點的驗證環境。
發明內容
本發明實施例提供了一種驗證環境的搭建方法,以及驗證環境系統,可實現驗證環境的有效重用和快速搭建。
為解決上述問題,本發明實施例提供了一種驗證環境的搭建方法,包括:
獲取搭建驗證環境所需的端口信息,產生驗證環境中以被測設計頂層開始的分層結構;包括:
通過被測設計頂層獲取外部提供的端口信息;
將所獲取的端口信息轉化為驗證環境所能識別的端口信號;
以被測設計頂層的名稱命名產生驗證環境中以被測設計頂層開始的分層結構;
根據源自被測設計頂層的端口信號,以反配置流的方向逐層搭建驗證環境的分層結構所需部件;包括:
將被測設計頂層的端口信號進行分組打包并傳遞,以與被測設計頂層的端口信號同名的方式,產生并定義仿真頂層,在所述仿真頂層內完成驗證環境的分層結構所需部件的例化;
以與所述仿真頂層的端口信號同名的方式,在時序接口層產生總線功能模塊和監控功能模塊的代碼文件;
根據所述總線功能模塊和監控功能模塊的端口信號中的標準接口信號,連接相應的驗證重用部件IP模塊;
根據所述總線功能模塊和監控功能模塊的端口信號中的自定義接口信號,連接相應的信號配置模塊。
相應的,本發明實施例還提供了一種驗證環境系統,所述系統以源自被測設計頂層的端口信號,以反配置流的方向逐層搭建,包括:
被測設計頂層,獲取搭建驗證環境所需的端口信息,將所獲取的端口信息轉化為驗證環境所能識別的端口信號;以被測設計頂層的名稱命名產生驗證環境中以被測設計頂層開始的分層結構;將端口信號進行分組打包并傳遞;
仿真頂層,根據被分組打包的被測設計頂層模塊的端口信號同名產生,并在其中完成驗證環境分層結構所需部件的例化;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司,未經華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810029309.8/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





