[發明專利]電路板的抗腐蝕性能測試方法無效
| 申請號： | 200810027982.8 | 申請日： | 2008-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN101576470A | 公開（公告）日： | 2009-11-11 |
| 發明（設計）人： | 項羽 | 申請（專利權）人： | 佛山市順德區順達電腦廠有限公司 |
| 主分類號： | G01N17/00 | 分類號： | G01N17/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528308廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 腐蝕 性能 測試 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電路板的抗腐蝕性能測試方法，其特征在于，包含如下步驟：
a)將該電路板放置于溫控箱中；
b)于溫控箱中添加鹵素氣體、二氧化硫氣體、硫化氫氣體、氮氣、氧氣、水蒸氣中的一種或一種以上的氣體；
c)將溫控箱中的溫度設置成30℃-125℃，相對濕度設置成25％-95％。
2.根據權利要求1所述的電路板的抗腐蝕性能測試方法，其特征在于，上述步驟b)中的氣體包含有氯氣以及二氧化硫氣體，其中氯氣的質量百分比是5％-15％，二氧化硫的質量百分比是5％-20％，另外，上述步驟c)中溫控箱的溫度是40℃-60℃，相對濕度是60％-75％。
3.根據權利要求1所述的電路板的抗腐蝕性能測試方法，其特征在于，上述步驟b)中的氣體包含有溴化氫氣體以及硫化氫氣體，其中溴化氫氣體的質量百分比是5％-30％，硫化氫氣體的質量百分比是5％-30％，另外，上述步驟c)中溫控箱的溫度是30℃-45℃，相對濕度是25％-80％。
4.根據權利要求1所述的電路板的抗腐蝕性能測試方法，其特征在于，上述步驟b)中的氣體包含有氯化氫氣體以及二氧化硫氣體，其中氯化氫氣體的質量百分比是5％-30％，二氧化硫的質量百分比是5％-35％，另外，上述步驟c)中溫控箱的溫度是50℃-75℃，相對濕度是25％-60％。
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