[發明專利]無鹵阻燃環氧樹脂組合物

無效

• 申請號: 200810027961.6
• 申請日: 2008-05-03
• 公開（公告）號: CN101570620A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 漆小龍;張正浩;張家驥;陳政心
• 申請（專利權）人: 新高電子材料（中山）有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L85/02;C08K5/3475;C08K5/18;C08L13/00;C08L9/02;C09J163/00;H05K1/02
• 代理公司: 中山市科創專利代理有限公司
• 代理人: 尹文濤

技術領域

本發明涉及一種無鹵阻燃環氧樹脂組合物，特別涉及一種能同時滿足制備無鹵三層柔性覆銅板、無鹵覆蓋膜和無鹵粘結材料要求的無鹵阻燃型環氧樹脂組合物。

背景技術

隨著電子電氣產業在全球的快速發展，電子電氣產品廢棄物以及電子電氣中有毒物質對環境的影響也越來越嚴重，引起全球各國的重視?，F有的電子材料的黏合劑為了達到優異的阻燃性，通常都含有含溴的環氧樹脂或含有溴化阻燃劑，雖然溴化環氧樹脂具有不錯的阻燃性質，卻對環保帶來相當大的威脅，它們燃燒過程中產生大量令人窒息的煙霧，部分溴化阻燃劑在燃燒過程中還會產生二惡英，溴化二苯并二惡英(polybromine?dibenzodioxins)，多溴二苯并呋喃(Polybromine?dibenzofurans)等有害物質，因此無鹵素電子材料黏合劑研究是近來的熱點。

近年在電子系統朝著多功能、高密度、高可靠性與輕薄化的發展趨勢下，軟性印刷電路板也得到快速發展，軟性印刷電路板的主要材料柔性覆銅板也因此得到快速發展，其是通過黏合劑把聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜和銅薄黏合制成。同上述電子材料黏合劑使用方式一樣，無鹵素黏合劑的研究也是近來的熱點。

然而，柔性覆銅板制得的軟性印刷電路板線路以及用來保護線路的覆蓋膜，和用于多層板或者軟硬結合板使用的粘結材料需要有良好的黏合性、耐熱性、耐溶劑性和阻燃性等。為了滿足不含鹵素的阻燃性，很多研究填充含磷化合物和金屬氫氧化物來達到此目的，如大量填充公認的磷酸酯和氫氧化鋁、氫氧化鎂等阻燃劑，從而導致樹脂固化物特性大幅度下降，具體來說，氫氧化鎂會降低耐酸性，低分子量的磷酸酯、紅磷等物質容易遷移，導致阻燃性和耐熱性變差，剝離強度下降，所以必須減少其的使用或大量使用。

故此，現有的用于電子電氣產業上的環氧樹脂組合物有待于進一步完善。

發明內容

本發明的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種能分別用于軟性覆銅板、覆蓋膜和粘結材料、不含鹵素、具有極好的阻燃性、耐熱性和高剝離強度的環氧樹脂組合物。

為了達到上述目的，本發明采用以下方案：

一種無鹵阻燃環氧樹脂組合物，按重量份該組合物包括一下組分：

A、無鹵環氧樹脂??????10-50份，

B、固化劑????????????1-20份，

C、合成橡膠??????????10-40份

D、磷腈類阻燃劑??????5-40份

E、苯駢三氮唑????????0.1-10份。

如上所述的無鹵阻燃環氧樹脂組合物，其中組份D是一種如下通式表示的磷腈類阻燃劑，

其中R是苯環，n表示整數(1＜n＜1000)。

如上所述的無鹵阻燃環氧樹脂組合物，其中所述的組份A、無鹵環氧樹脂為含有兩個或兩個以上環氧基，以脂肪族、脂環族或芳香族等有機化合物為骨架并通過環氧基團反應形成的熱固性高分子低聚物；其中所述的骨架可含有磷、氮和鈦等元素。

如上所述的無鹵阻燃環氧樹脂組合物，其中所述的組份A、無鹵環氧樹脂選自：雙酚A型無鹵環氧樹脂、雙酚F型無鹵環氧樹脂、雙酚S型無鹵環氧樹脂、線型苯酚甲醛環氧樹脂、縮水甘油胺性環氧樹脂中的至少一種。

如上所述的無鹵阻燃環氧樹脂組合物，其中所述的組份A、無鹵環氧樹脂為雙酚A型無鹵環氧樹脂和雙酚F型無鹵環氧樹脂的混合物。

如上所述的無鹵阻燃環氧樹脂組合物，其中組份B固化劑選自二氨基二苯甲烷或二氨基二苯醚或雙氰胺中的至少一中。

如上所述的無鹵阻燃環氧樹脂組合物，其中組份B固化劑為二氨基二苯甲烷。

如上所述的無鹵阻燃環氧樹脂組合物，其中組份C合成橡膠選自丁腈橡膠、羧基丁腈橡膠或氫基丁腈橡膠中的至少一種。

如上所述的無鹵阻燃環氧樹脂組合物，其中組份C合成橡膠為羧基丁腈橡膠。

如上所述的無鹵阻燃型黏合劑組合物，其中組分E苯駢三氮唑選自甲基苯駢三氮唑，乙基苯駢三氮唑，丙基苯駢三氮唑化合物中的至少一種。

如上所述的無鹵阻燃型黏合劑組合物，其中組分E苯駢三氮唑為甲基苯駢三氮唑。

本發明組合物除了包括上述必要的組份A-D外，還可以含有一些非必要組份，如填料氫氧化鋁，氫氧化鎂等成分，它們一起混合在有機溶劑中，制成固型份為20-70％的組合物份散體，有機溶劑可以是丁酮、丙酮、甲苯、異丙醇、甲醇、乙醇，優先選用丁酮、丙酮，這些溶劑可以單獨使用，也可以混合使用。

本發明無鹵阻燃環氧樹脂組合物涂布在具有聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜上并與銅箔壓合可以制造出柔性覆銅板。