[發明專利]全檢式雙軌雷射短環路切割機及其切割與檢測方法

有效

• 申請號: 200810027631.7
• 申請日: 2008-04-23
• 公開（公告）號: CN101564798A
• 公開（公告）日: 2009-10-28
• 發明（設計）人: 莊塗城;游學文
• 申請（專利權）人: 深超光電(深圳)有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/08;B23Q17/00
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所
• 代理人: 侯來旺

1.一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其包含：一第一X軸滑軌及一第 二X軸滑軌；其特征在于，該第一X軸滑軌具有一定位裝置與一辨識裝置， 藉由該定位裝置針對一面板進行定位，并透過該辨識裝置辨識該面板，其中 該面板更包含一資訊供辨識；又，該第二X軸滑軌，具有一定位檢測裝置與 一雷射切割裝置，該定位檢測裝置系裝設于相鄰該雷射切割裝置，透過該定 位檢測裝置針對該辨識后之該面板進行定位，并根據該資訊進行切割加工， 并于切割加工過程中，同步透過該定位檢測裝置進行檢測。

2.根據權利要求1所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，更 包含有一移動平臺，供該第一X軸滑軌與該第二X軸滑軌設置。

3.根據權利要求2所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，該 移動平臺具有一第一軌道與一第二軌道，分別用以承載該面板沿著一第一Y 軸與一第二Y軸進行位移，其中該第一Y軸與該第二Y軸都是唯一的。

4.根據權利要求3所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，該 第一X軸滑軌與該第二X軸滑軌系皆跨設于該第一Y軸與該第二Y軸。

5.根據權利要求4所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，該 第一X軸滑軌系可提供該定位裝置與該辨識裝置沿著一第一X軸位移，其中 該第一X軸是唯一的。

6.根據權利要求4所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，該 第二X軸滑軌系可提供該定位裝置與該辨識裝置沿著一第二X軸位移，其中 該第二X軸是唯一的。

7.根據權利要求1所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，該 定位裝置系為一電荷耦合元件。

8.根據權利要求1所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，該 辨識裝置系為一序號讀取頭。

9.根據權利要求1所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，該 定位檢測裝置系為一電荷耦合元件。

10.根據權利要求1所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，該 雷射切割裝置系可沿著X軸與Y軸兩方向對該面板進行切割。

11.根據權利要求10所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，該 定位檢測裝置系具有一轉動機構，系可配合該雷射切割裝置之切割方向進行 轉動，而可進行同步檢測。

12.根據權利要求10所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，更 包含有另一定位檢測裝置，該兩定位檢測裝置相鄰于該雷射切割裝置，且分 別裝設于對應于該X軸與該Y軸方向，而可分別針對該X軸與該Y軸方向之 切割進行同步檢測。

13.根據權利要求1所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割機，其中，該 資訊包括該面板之序號(Panel?ID)。

14.一種全檢式雙軌雷射短環路切割與檢測方法，其特征在于，其包含有 下列步驟：

辨識一面板之資訊；

根據該面板之資訊，藉由一雷射切割裝置針對該面板進行切割加工；及

透過一裝設于鄰近該雷射切割裝置之一定位檢測裝置，同步進行該面板之檢 測。

15.根據權利要求14所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割與檢測方法， 其中，該辨識一面板之資訊的步驟前，更包含有對該面板進行定位的步驟。

16.根據權利要求14所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割與檢測方法， 其中，該根據該面板之資訊，藉由該雷射切割裝置針對該面板進行切割加工 的步驟前，更包含有對該面板進行定位的步驟。

17.根據權利要求14所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割與檢測方法， 其中，該雷射切割裝置系可對該面板進行一X軸方向與一Y軸方向之切割。

18.根據權利要求17所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割與檢測方法， 其中，該定位檢測裝置系具有一轉動機構，系可配合該雷射切割裝置之切割 方向進行轉動，而可進行同步檢測。

19.根據權利要求17所述的一種全檢式雙軌雷射短環路切割與檢測方法， 其中，更包含有另一定位檢測裝置，該兩定位檢測裝置相鄰于該雷射切割裝 置，且分別裝設于對應于該X軸與該Y軸方向，而可分別針對該X軸與該Y 軸方向之切割進行同步檢測。