[發(fā)明專利]印制線路板的電鍍裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810027528.2 | 申請日: | 2008-04-18 |
| 公開(公告)號: | CN101260553A | 公開(公告)日: | 2008-09-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 劉湘龍 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C25D7/00 | 分類號: | C25D7/00;C25D3/38 |
| 代理公司: | 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 | 代理人: | 趙磊;曾旻輝 |
| 地址: | 518054廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 印制 線路板 電鍍 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種印制線路板的電鍍裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品已逐漸向輕、薄、小的方向發(fā)展,使得電子產(chǎn)品的集成度不斷提高,作為電子產(chǎn)品中連接元器件的印制線路板,其導電圖形、導通孔越來越密集,導線密度、間距及導通孔徑越來越小,這給印制線路板的生產(chǎn)帶來嚴峻的挑戰(zhàn)。在印制線路板的電鍍過程中,表層導體銅有一定的標準要求,而由于電鍍槽中的電力線分布不均勻,特別是在整個電鍍窗口周邊的電力線分布較為密集,所以線路板的周邊鍍銅比線路板中央厚,這一現(xiàn)象在高密度印制線路板時更為突出,而鍍銅厚度不均勻,影響到產(chǎn)品的加工質(zhì)量,如在后續(xù)蝕刻工藝中,無法準確的控制線寬公差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電鍍更為均勻的印制線路板的電鍍裝置。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:
一種印制線路板的電鍍裝置,在電鍍槽中設(shè)有相對的兩個陽極,兩個陽極與正電極電性連接,在電鍍槽內(nèi)兩個陽極之間設(shè)有浮槽,在浮槽上設(shè)有與負電極連接的線路板;該浮槽包括兩個側(cè)板,線路板位于側(cè)板之間,在兩個側(cè)板上均設(shè)有側(cè)板孔。
在電鍍過程中,銅離子從陽極向負極(即線路板)移動,而形成電力線分布,但由于在電鍍槽中電力線的分布不均勻而影響到電鍍效果,在浮槽的側(cè)板上設(shè)置側(cè)板孔后,使線路板底部的電力線重新分布,當電力線均勻分布后,電鍍效果得到大幅改善,線路板的電鍍更均勻。
各所述側(cè)板上的側(cè)板孔為多個而形成排孔,各所述側(cè)板上的側(cè)板孔中,上部的所述側(cè)板孔的平均直徑大于下部的所述側(cè)板孔的平均直徑。側(cè)板孔的數(shù)量和直徑與側(cè)板的尺寸有關(guān),當側(cè)板高度較低時,其上的側(cè)板孔的數(shù)量相應減少。
所述兩個側(cè)板與所述線路板平行。
所述兩個側(cè)板與所述線路板之間的距離為75毫米至95毫米(較優(yōu)值為85毫米);所述線路板與所述陽極的距離為d,所述側(cè)板將所述線路板部分摭擋,所述側(cè)板的最高點與所述線路板的最低點之間的高度差為j,其中,0.34d<j<0.39d。當陰極與陽極的距離越大,浮槽上側(cè)板的尺寸也越大。
在所述電鍍槽內(nèi),所述線路板與所述陽極之間設(shè)有陽極擋板。陽極擋板也起到電力線的摭擋作用,使電鍍槽中的電力線的分布盡可能達到理想狀態(tài)。
兩個所述陽極擋板分別靠近兩個所述陽極,且各所述陽極擋板的最低點低于所述線路板的最高點。此時,陽極擋板對線路板上部的電力線起到摭擋作用。
該電鍍裝置還包括有分流板,分流板位于所述線路板的側(cè)邊且與所述負電極電性連接;所述分流板為兩個且其尺寸相同,兩個分流板分別位于所述線路板的縱向兩側(cè);所述兩個陽極擋板的尺寸相同。在電鍍過程中,線路板兩側(cè)的電力線較密,設(shè)置分流板之后,在兩側(cè)強密度電力線的作用下,同時對兩側(cè)的分流板進行電鍍,而線路板處電力線相對均勻,該結(jié)構(gòu)可進一步對線路板兩側(cè)的電力線進行調(diào)整,以使線路板兩側(cè)的電力線分布均勻。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)圖;
圖2是圖1的俯視圖;
圖3是圖1中,線路板與浮槽的連接結(jié)構(gòu)圖;
圖4是線路板在電鍍槽中的分布示意圖;
圖5是浮槽上側(cè)板的結(jié)構(gòu)圖;
圖6是陽極擋板結(jié)構(gòu)圖;
附圖標記說明:
1、電鍍槽,2、陽極,3、浮槽,4、線路板,5、側(cè)板,6、側(cè)板孔,7、陽極擋板,8、分流板,9、掛具,10、飛巴,11、掛耳。
具體實施方式
如圖1至圖6所示,一種印制線路板的電鍍裝置,在電鍍槽1中設(shè)有相對的兩個陽極2,兩個陽極2與正電極電性連接,在電鍍槽1內(nèi)兩個陽極2之間設(shè)有浮槽3,在浮槽3上設(shè)有與負電極連接的線路板4;該浮槽3包括兩個側(cè)板5,線路板4位于兩個側(cè)板5之間,在兩個側(cè)板5上均設(shè)有側(cè)板孔6。
其中,在電鍍槽1上設(shè)有飛巴10(即固定橫梁),在飛巴10上設(shè)有掛具9,多個線路板懸掛在掛具9上;兩個側(cè)板5與線路板4平行,各側(cè)板5上的側(cè)板孔6為多個而形成排孔,且側(cè)板5上的側(cè)板孔6中,上部的側(cè)板孔6的平均直徑大于下部的側(cè)板孔6的平均直徑;兩個側(cè)板5與線路板4之間的距離為85毫米;線路板4與陽極2的距離為d,側(cè)板5將線路板4部分摭擋,側(cè)板5的最高點與線路板4的最低點之間的高度差為j,其中,j=0.372d。
在電鍍槽1內(nèi),線路板4與陽極2之間設(shè)有陽極擋板7,兩個陽極擋板7分別靠近兩個陽極2,且各陽極擋板7的最低點低于線路板4的最高點(陽極擋板7的兩側(cè)各設(shè)有一個掛耳11,該陽極擋板7通過兩側(cè)的掛耳11掛在電鍍槽1上)。
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