[發(fā)明專利]一種電路基板上焊盤局部鍍錫方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810027133.2
• 申請日: 2008-03-31
• 公開（公告）號: CN101252815A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發(fā)明（設計）人: 尹向陽
• 申請（專利權）人: 廣州金升陽科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州知友專利商標代理有限公司
• 代理人: 宣國華

1.?一種電路基板上焊盤局部鍍錫方法，其特征在于：通過鋼網將無鉛錫漿刷到電路基板的點焊位焊盤上；刷好無鉛錫漿的電路基板依次經過回流焊機設定工作參數的五個區(qū)域，形成充滿整個點焊位焊盤的液態(tài)鍍錫層，電路基板冷卻后，在點焊位焊盤上形成固態(tài)鍍錫層。

2.?根據權利要求1所述的電路基板上焊盤局部鍍錫方法，其特征在于：所述回流焊機設定工作參數的五個區(qū)域依次分布于回流焊機的入口與出口之間，分別為升溫區(qū)A、預熱區(qū)B、浸潤區(qū)C、熔錫區(qū)D及冷卻區(qū)E，升溫區(qū)A的溫度逐漸上升至100℃，預熱區(qū)B的溫度為100℃至150℃，浸潤區(qū)C的溫度為150℃至220℃，熔錫區(qū)D的溫度從220℃上升至235℃與240℃之間、再回降至220℃，接著進入冷卻區(qū)E。

3.?根據權利要求1所述的電路基板上焊盤局部鍍錫方法，其特征在于：所述冷卻方式采用自然冷卻或者風冷。

4.?根據權利要求1所述的電路基板上焊盤局部鍍錫方法，其特征在于：所述鋼網包括中心鋼片、與中心鋼片周邊連接的框架，所述中心鋼片上設有多組分別對應于基板上所有焊盤組的通孔框，每個通孔框形狀及大小與其對應的點焊位焊盤的形狀、大小相同，所述通孔框上均勻分布至少兩個通孔。

5.?根據權利要求4所述的電路基板上焊盤局部鍍錫方法，其特征在于：所述通孔框上通孔的總面積與其對應點焊位焊盤面積比是1/2～2/3。

6.?根據權利要求5所述的電路基板上焊盤局部鍍錫方法，其特征在于：所述通孔的形狀為正方形、長方形或者圓形。

7.?根據權利要求4或5或6所述的電路基板上焊盤局部鍍錫方法，其特征在于：所述中心鋼片厚度是0.1～0.2mm。

8.?根據權利要求1所述的電路基板上焊盤局部鍍錫方法，其特征在于：所述冷卻后的固態(tài)鍍錫層厚度為20～25微米。