[發明專利]一種印制電路覆銅板用的環氧基料及其制備方法

無效

• 申請號: 200810027023.6
• 申請日: 2008-03-25
• 公開（公告）號: CN101250318A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 劉偉區;于丹;劉云峰
• 申請（專利權）人: 中國科學院廣州化學研究所
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/36;C08K5/54;C08K5/16;H05K3/38
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司
• 代理人: 李衛東

1、一種印制電路覆銅板用的環氧基料，其特征是，由A組分與B組分按重量比為100∶10～100復合而成，其中，所述的A組分由以下各重量份的物質在50～100℃復合而成：

環氧樹脂：100份

含磷、硅的耐熱雜化環氧樹脂：0～20份

無機二氧化硅：0～200份；

所述的B組分由以下各重量份的物質組成：

含磷、硅雜化固化劑：0～40份、

高溫固化劑：5～50份；

所述的A組分和B組分中，含磷、硅的耐熱雜化環氧樹脂和含磷、硅雜化固化劑份數不同時為零；

所述高溫固化劑為芳胺類、雙氰雙胺類或者酚醛類固化劑。

2、根據權利要求1所述的一種印制電路覆銅板用的環氧基料，其特征是，所述的環氧樹脂為由以下重量份的物質復合而成：

雙酚A型環氧樹脂：0～100份

雙酚F型環氧樹脂：0～100份

酚醛環氧樹脂：0～100份

其中，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛環氧樹脂用量不能同時為0。

3、根據權利要求2所述的一種印制電路覆銅板用的環氧基料，其特征是，所述雙酚A型環氧樹脂的環氧值為0.01～0.56mol/100g；所述雙酚F型環氧樹脂環氧值為0.40～0.80mol/100g，分子量為312～2500；所述酚醛環氧樹脂選自為線性鄰甲酚醛環氧樹脂或者線性酚醛環氧樹脂，環氧值為0.40～0.80mol/100g，分子量為200～3000。

4、根據權利要求3所述的一種印制電路覆銅板用的環氧基料，其特征是，所述雙酚A型環氧樹脂的環氧值為0.40～0.54mol/100g；所述雙酚F型環氧樹脂環氧值為0.57～0.63mol/100g；所述酚醛環氧樹脂選自為線性鄰甲酚醛環氧樹脂或者線性酚醛環氧樹脂的環氧值為0.47～0.53mol/100g。

5、根據權利要求1所述的一種印制電路覆銅板用的環氧基料，其特征是，所述的無機二氧化硅是細度為500～800目的無機二氧化硅。

6、根據權利要求1所述的一種印制電路覆銅板用的環氧基料，其特征是，所述的含磷、硅的耐熱雜化環氧樹脂是由以下方法制得：按質量份數計，首先將環氧基多烷基硅烷100份、蒸餾水10～40份、有機溶劑20～120份依次加入到圓底燒瓶中，在50～120℃下將0.01～0.5份的催化劑入到上述混合溶液中，并保持在50～120℃下水解回流2～8h，然后將1～100份含磷活性物質加入到上述燒瓶中，并在100～160℃下反應3～10h，除去溶劑即得所述含磷、硅的耐熱雜化環氧樹脂；

所述的含磷活性物質為亞磷酸、磷酸、亞磷酸二烷基酯、10-氧化-(9，10-2H-9-氧-10-磷)雜菲或者磷酸二烷基酯；

所述的有機溶劑為苯、甲苯、四氫呋喃、丁醚中的一種或者一種以上的混合溶劑；

所述的催化劑可以為二丁基二月桂酸錫、三苯基磷、三氯化鋁或者三乙胺。

7、根據權利要求1所述的一種印制電路覆銅板用的環氧基料，其特征是，所述的含磷、硅雜化固化劑由以下方法制得：按質量份數計，首先將環氧基多烷基硅烷100份，含磷活性物質20～100份，有機溶劑80～150份，0.01～0.5份的催化劑依次加入到圓底燒瓶中，在50～100℃下回流反應3～10h；

然后將含氨基或亞氨基的多烷基硅烷20～400份，蒸餾水50～100份，加入到上述燒瓶中，在30～60℃下水解回流2～8h，除去溶劑即得含磷、硅的耐熱雜化環氧樹脂固化劑；

所述的含氨基或亞氨基的多烷基硅烷為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷或者苯胺甲基三甲氧基硅烷；

所述的含磷活性物質為亞磷酸、磷酸、亞磷酸二烷基酯、10-氧化-(9，10-2H-9-氧-10-磷)雜菲或者磷酸二烷基酯；

所述的有機溶劑為苯、甲苯、四氫呋喃、丁醚中的一種或者一種以上的混合溶劑；

所述的催化劑為二丁基二月桂酸錫、三苯基磷、三氯化鋁或者三乙胺。

8、根據權利要求6或7所述的一種印制電路覆銅板用的環氧基料，其特征是，所述的環氧基多烷基硅烷為γ-環氧丙氧基三甲氧基硅烷或者甲基(γ-環氧丙氧基)二乙氧基硅烷。