[發明專利]微波爐腔體焊點布局方法無效
| 申請號： | 200810026857.5 | 申請日： | 2008-03-18 |
| 公開（公告）號： | CN101251267A | 公開（公告）日： | 2008-08-27 |
| 發明（設計）人： | 吳遠興;孫瑜 | 申請（專利權）人： | 美的集團有限公司 |
| 主分類號： | F24C7/02 | 分類號： | F24C7/02 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利代理有限公司 | 代理人： | 林麗明 |
| 地址： | 528311廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微波爐 腔體焊點 布局 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種微波爐腔體焊點布局方法，其特征在于微波爐腔體(1)兩邊所設的焊點(2)對稱分布，并且焊點(2)之間的間距分為基本步距(S)和輔助步距(T)。
2、根據權利要求1所述的微波爐腔體焊點布局方法，其特征在于上述輔助步距(T)與基本步距(S)之間的關系為：T＝2S/3。
3、根據權利要求1所述的微波爐腔體焊點布局方法，其特征在于上述微波爐腔體(1)兩邊分別設有焊接定位孔(3)，且焊接定位孔(3)與微波爐腔體(1)上下兩端之間的邊距(C)相等。
4、根據權利要求3所述的微波爐腔體焊點布局方法，其特征在于上述焊接定位孔(3)與微波爐腔體(1)上下兩端之間的邊距(C)為1S/3。
5、根據權利要求1至4任一項所述的微波爐腔體焊點布局方法，其特征在于上述微波爐腔體(1)兩邊分別設有連接孔(4)。
6、根據權利要求5所述的微波爐腔體焊點布局方法，其特征在于上述連接孔(4)與焊點(2)之間的間距也為1S/3。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于美的集團有限公司，未經美的集團有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810026857.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
