[發明專利]一種新型印刷電路板焊墊

無效

• 申請號: 200810026695.5
• 申請日: 2008-03-07
• 公開（公告）號: CN101528000A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 曾祥平
• 申請（專利權）人: 佛山市順德區順達電腦廠有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種新型印刷電路板的焊墊設計。

背景技術

于印刷電路板(Printed?Circuit?Board，簡稱PCB)的焊墊設計中，針對一些引腳比較密的電子組件，比如QFP(Quad?Flat?Package，小型方塊平面封裝)組件、DIMM(Dual?Inline?Memory?Module，雙列直插內存模塊)組件、排阻組件等電子組件，通常會使用金屬面，而后于該金屬面上設置較寬的焊墊，如此可增大焊墊的可負荷電流。然而，設置該些較寬焊墊導致該些焊墊之間的間距減小，從而容易造成連錫短路等不良問題。如圖1所示，于印刷電路板1000上，設置有兩個寬度較寬的第一焊墊2110，該二第一焊墊2110用以焊接一電子組件的二引腳，該二第一焊墊2110設置在一個金屬面2100上，由于該二第一焊墊2110寬度較寬，因此該二第一焊墊2110間距減小，另外，也由于該第一焊墊2110寬度較寬，該第一焊墊2110與設置于該印刷電路板1000上的相臨之第二焊墊1110間距也減小，該些第二焊墊1110用以焊接其它電子組件，因此該印刷電路板1000印刷上錫膏后，容易造成該些第一焊墊2110、第二焊墊1110之間連錫短路等問題。

發明內容

鑒于上述問題，本發明目的在于提供一種新型印刷電路板焊墊，該焊墊具較大的可負荷電流，同時，亦可消除連錫短路等隱患。

為達成上述目的，本發明采用了如下技術方案：一種新型印刷電路板焊墊，該焊墊設置于該印刷電路板上，用以焊接一電子組件的引腳，該焊墊利用與其等寬的線路連接于一金屬面上。

較之先前技術，本發明無需直接于金屬面上設置寬度較大的焊墊以增大焊墊的可負荷電流，而是利用與焊墊等寬的線路連接于金屬面上，從而可以增大焊墊的可負荷電流，另外，亦可避免焊墊過寬導致焊墊間距變小而產生連錫短路等不良現象。

附圖說明

圖1為常規印刷電路板焊墊示意圖。

圖2為本發明之一種新型印刷電路板焊墊示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本發明的技術內容、構造特征，以下結合實施方式并配合附圖詳細予以說明。

請參閱圖2所示，于該印刷電路板1000上，設置有二第一焊墊2110，該二第一焊墊2110用以焊接一電子組件的二引腳，該印刷電路板2000上還設有用以焊接其它電子組件的若干第二焊墊1110，該些第二焊墊1110相鄰于該二第一焊墊2110，該印刷電路板1000上還設置有一金屬面2100，于本實施例中，該金屬面2100材質為銅，該二第一焊墊2110分別利用與其等寬的線路連接于該金屬面2100上。

該些第一、二焊墊2110、1110寬度基本一致，為了增大該第一焊墊2110的可負荷電流，可增大該二第一焊墊2110的寬度，然而如此即會造成該二第一焊墊2110之間、該二第一焊墊2110于相臨的第二焊墊1110之間間距變小，從而容易造成連錫短路等問題，因此于本實施例中，該二第一焊墊2110分別利用與其等寬的線路連接于該金屬面2100上，如此，即可增大該二第一焊墊2110的可負荷電流，又不會造成該第一焊墊2110、第二焊墊1110的連錫短路問題。

較之先前技術，本發明通過線路連接該第一焊墊2110于該金屬面2100上，由此即可在不增加該第一焊墊2110的寬度的情況下增大該第一焊墊2110的可負荷電流，從而避免了造成第一焊墊2110、第二焊墊1110之間的連錫短路等問題。

以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，并非因此局限本發明的專利范圍，故凡是運用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構變化，均包含于本發明的保護范圍內。