[發明專利]一種雙面電路板表面組裝工藝無效
| 申請號： | 200810026691.7 | 申請日： | 2008-03-07 |
| 公開（公告）號： | CN101528006A | 公開（公告）日： | 2009-09-09 |
| 發明（設計）人： | 張泉淼 | 申請（專利權）人： | 佛山市順德區順達電腦廠有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528308廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 雙面 電路板 表面 組裝 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙面電路板的表面組裝工藝，其特征在于，所述工藝主要包括以下步驟：
步驟1：在印刷電路板的第一面上印刷焊錫膏；
步驟2：將貼裝組件貼裝于該印刷電路板的第一面上；
步驟3：將該印刷電路板翻轉，在該印刷電路板的第二面上印刷焊錫膏，并將貼裝組件貼裝于其上；
步驟4：上述組裝后的印刷電路板過回焊爐加熱，并令貼裝組件焊接于該印刷電路板上；
步驟5：將插件組件插接于該印刷電路板上。
2.根據權利要求1所述的雙面電路板的表面組裝工藝，其特征在于，所述步驟3利用翻轉機對該印刷電路板進行翻轉動作。
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