[發明專利]半導體致冷器件及其應用的車船用半導體空調

無效

• 申請號: 200810026661.6
• 申請日: 2008-03-07
• 公開（公告）號: CN101527345A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發明（設計）人: 王立華;倪秀波
• 申請（專利權）人: 珠海熙瑪電子科技有限公司
• 主分類號: H01L35/30
• 分類號: H01L35/30;F25B21/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司
• 代理人: 溫 旭

1、一種半導體致冷器件，包括兩個絕緣板，兩個絕緣板之間設有多個N型半導體元件、多個P型半導體元件，上述N型半導體元件和P型半導體元件相互間隔地串聯在一起，并由兩個接腳引出，其特征在于：所述絕緣板包括金屬基板及其表面的氧化絕緣層。

2、一種應用權利要求1所述半導體致冷器件的車船用半導體空調，包括半導體致冷器件、風機、風道、換熱水箱、泵、散熱器和風扇，其中散熱器主體由帶有翅片的金屬盤管組成，風機與風道組成送風系統，換熱水箱與泵、散熱器串聯成水循環系統，風扇設置在散熱器的一側，半導體致冷器件設置在風道和換熱水箱之間，其工作端面分別與風道和換熱水箱的表面緊密接觸，其特征在于：所述半導體致冷器件為權利要求1所述半導體致冷器件。

3、根據權利要求2所述的車船用半導體空調，其特征在于：所述風道內設有散熱翅片，該散熱翅片沿風道縱向分布，并垂直于半導體致冷器件的工作端面。

4、根據權利要求2或3所述的車船用半導體空調，其特征在于：所述半導體致冷器件的金屬基板構成風道或換熱水箱的側壁，或者分別構成二者的側壁。