[發明專利]一種高機械強度的絕緣導熱塑料

無效

• 申請號: 200810025883.6
• 申請日: 2008-01-18
• 公開（公告）號: CN101280108A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 朱未冽;李衛;覃碧勛;唐敬海;柯金成
• 申請（專利權）人: 東莞金富亮塑膠顏料有限公司;東莞市高分子功能色母材料工程技術研究開發中心
• 主分類號: C08L81/02
• 分類號: C08L81/02;C08K13/04;C08K3/22;C08K7/14;C09K5/00;B29B9/12;B29C47/92
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司
• 代理人: 梁永宏

技術領域：

本發明涉及絕緣導熱材料技術領域，特別涉及一種高機械強度的絕緣導熱塑料。

背景技術：

在電子技術領域，由于電子線路的集成度越來越高，熱量的聚積越來越多。熱量的集聚導致器件溫度升高，工作穩定性降低。根據Arhennius公式，溫度每升高10℃，處理器壽命降低一半。因此，用于處理器的材料要求具有高導熱性能，以便熱量迅速傳導出，達到降溫目的。對于高集成度芯片，其設計熱能是如此之高以致于普通散熱裝置難以保證有效散熱，對于需要絕緣散熱的器件多是通過高導熱陶瓷，如氮化鋁、氮化硼等承擔。由于陶瓷產品的加工難度高，易破裂，人們開始尋求由容易加工、耐沖擊的塑料來制備導熱材料。

目前采用基體塑料為聚丙烯、聚氯乙烯等通用塑料，導熱填料主要有石墨、鋁和銅粉及其纖維。因此絕緣性差，工作溫度低。隨著電子電器產業的迅猛發展，對絕緣導熱塑料的需求越來越高，比如電路板絕緣材料、散熱器件(如CPU散熱器)、CPU風扇、電子隔離板、移動通信設備的外殼。要求既絕緣又導熱，加工容易，成本低。中國專利CN200510101700.0公開了一種以大顆粒導熱填料為主要填料的注射成型的導熱絕緣塑料。其采用大顆粒的導熱粉體增大填充量，復配細穎粒導熱粉體增加導熱網絡的聯通以及添加潤滑劑保證一定的可注射流動性，具有較高的導熱性能和良好的加工性能。但是其機械強度低，抗彎曲抗折扭的性能差，防壓抗震能力差。

發明內容：

本發明的目的在于針對現有技術的不足而提供一種高機械強度的絕緣導熱塑料。

為實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種高機械強度的絕緣導熱塑料，按重量份計，包括以下組份：

塑料基體??????????????????20～50％

導熱填料??????????????????40～70％

長玻纖????????????????????5～20％

偶聯劑????????????????????0.5～5％

分散劑????????????????????0.5～5％

潤滑劑????????????????????0.5～5％

其中所述的塑料基體為聚苯硫醚；導熱填料為氧化鎂；偶聯劑為硅烷偶聯劑、鋁酸酯偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑中的一種；潤滑劑為硬脂酸鹽、硬脂酸酰胺、氮化硼、二硫化鉬中的一種。

按重量份計所述的

聚苯硫醚??????????????????28～38％

氧化鎂????????????????????40～60％

長玻纖????????????????????10～20％

偶聯劑????????????????????0.5～4％

分散劑????????????????????0.5～4％

潤滑劑????????????????????0.5～4％。

按重量份計所述的

聚苯硫醚??????????????????38.2％

氧化鎂????????????????????50％

長玻纖????????????????????10％

偶聯劑????????????????????0.5％

分散劑????????????????????0.8％

潤滑劑????????????????????0.5％。

所述的長玻纖為無堿玻纖。

所述的分散劑為改性乙撐雙脂肪酸酰胺。

所述的氧化鎂粒徑分布為40～80目占80％，粒徑為200～400目占20％。

一種高機械強度的絕緣導熱塑料的制備方法包括以下步驟：

(1)先將氧化鎂和偶聯劑加入高速混合機中，在溫度為60～100℃下混合；

(2)再分別加入塑料基體、分散劑和潤滑劑到高速機中混合；

(3)然后將混合物轉移到擠出機，并在擠出機排氣段計量加入長玻纖，在溫度為280～300℃擠出造粒。

本發明有益效果為：本發明塑料基體20～50％，導熱填料40～70％，長玻纖5～20％，偶聯劑0.5～5％，分散劑0.5～5％，潤滑劑0.5～5％，其不但具有高的導熱性能和良好的加工性能，而且機械強度高，抗彎曲抗折扭的性能好，防壓抗震能力強，成本低廉。

具體實施方式：

實施例1

一種高機械強度的絕緣導熱塑料，按重量份計，由以下組份組成：