[發明專利]果樹打孔深層施肥的方法

無效

• 申請號: 200810025844.6
• 申請日: 2008-01-16
• 公開（公告）號: CN101213923A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 郭國輝;蔡楚雄;劉世平;曹洪麟;黃小鳳;劉長貴
• 申請（專利權）人: 東莞植物園
• 主分類號: A01G17/00
• 分類號: A01G17/00;A01C21/00;C05G1/00
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所
• 代理人: 魯慧波

1.一種果樹打孔深層施肥的方法，其特征在于，根據每株果樹樹冠的大小，在樹體的冠幅滴水線外20-30cm處的圓周上，使用鉆孔機具每隔1米打一個直徑為20cm，深度為40-50cm洞體，然后將所需肥料放入洞內，覆土、澆水的方法。

本方法投放的肥料為氮肥、磷肥、鉀肥和有機肥，每株果樹一年生長期投放的氮肥、磷肥、鉀肥的重量總合與樹冠的直徑之比為1m/5-6kg，氮肥、磷肥、鉀肥的比例為3∶4∶2；有機肥為20-30kg。

果樹打孔深層施肥的方法包括以下施肥步驟：

(1)、生育期：首先使用鉆孔機具每隔1米打一個直徑為20cm，深度為40-50cm洞體，然后將全年投放肥料總量中氮肥量的40％、磷肥量的60％、鉀肥量的20％，以及有機肥20-30kg，混合后均勻投放在每個洞內，然后覆土、澆水。

(2)、開花期前20-30天，在每2個相隔的原生育期所鉆洞體之間或外沿重新打孔，再將投放肥料總量中氮肥量的15％、磷肥量的25％、鉀肥量的20％，混合后均勻投放在每個洞內，然后澆水。此次所打之洞體可作為以后幼果期、果實肥大期、采收期以及來年生育期的肥料投放孔洞。若有泥土回流洞內，只需掏出回流的泥土即可施肥(幼果期、果實肥大期、采收期，來年生育期同此方式處理)。

(3)、幼果期，掏出老孔中的泥土，將投放肥料總量中氮肥量的20％，鉀肥量的15％，混合后均勻投放在每個洞內，然后澆水。

(4)、果實肥大期：將投放肥料總量中氮肥量的15％、鉀肥量的30％，混合后均勻投放在每個洞內，然后澆水。

(5)、采收期：將投放肥料總量中氮肥量的10％、磷肥量的15％、鉀肥量的15％，混合后均勻投放在每個洞內，然后澆水。

(6)、第二年生育期，將第二年全年投放肥料總量中氮肥量的40％、磷肥量的60％、鉀肥量的20％，以及有機肥20-30kg，混合后均勻投放在每個洞內，然后覆土、澆水。

(7)、第二年開花期前20-30天，根據每株果樹樹冠的大小，在每2個相隔的原生育期所鉆洞體之間或外沿重新打孔，然后再將全年投放肥料總量中氮肥量的15％、磷肥量的25％、鉀肥量的20％，混合后均勻投放在每個洞內，然后澆水。此次所打之洞體可作為以后幼果期、果實肥大期、采收期以及來年生育期的肥料投放孔洞。若有泥土回流洞內，只需掏出回流的泥土即可施肥(幼果期、果實肥大期、采收期，來年生育期同此方式處理)。

幼果期、果實肥大期、采收期及下一年度生育期的深層施肥方法同步驟(3)、(4)、(5)、(6)。

2.根據權利要求1所述的果樹打孔深層施肥的方法，其特征在于，所述的氮肥為碳銨，磷肥為過磷酸鈣，鉀肥為氯化鉀。

3.根據權利要求1所述的果樹打孔深層施肥的方法，其特征在于，所述的有機肥為干雞糞或生物有機肥或含油脂質的黃豆餅和花生麩。