[發(fā)明專利]LCD高壓驅(qū)動(dòng)電路的偽外延高壓結(jié)構(gòu)的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810025005.4 | 申請(qǐng)日: | 2008-04-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101271865A | 公開(公告)日: | 2008-09-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張繼;劉明峰;肖志強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫中微晶園電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/8234 | 分類號(hào): | H01L21/8234 |
| 代理公司: | 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人: | 曹祖良 |
| 地址: | 214028江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | lcd 高壓 驅(qū)動(dòng) 電路 外延 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
LCD高壓驅(qū)動(dòng)電路的偽外延高壓結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征是:
步驟一,材料準(zhǔn)備,圓片(1)使用普通單晶硅N<100>材料片;
步驟二,制造掩蔽層,在圓片(1)的上面生長(zhǎng)熱氧化層(3)作為掩蔽層后,進(jìn)行N型雜質(zhì)P31離子注入;
步驟三,推結(jié),在圓片(1)的下面形成N-摻雜層的偽外延層(2);
步驟四,再進(jìn)行阱光刻,使用光刻膠(4)將圓片(1)的非阱區(qū)保護(hù)起來;
步驟五,阱注入,對(duì)圓片(1)上的阱區(qū)注入B11離子摻雜;
步驟六,推阱,氧化擴(kuò)散推結(jié),溫度1100~1200℃,時(shí)間6~9小時(shí),使注入在阱區(qū)的B11離子雜質(zhì)擴(kuò)散,在圓片(1)內(nèi)形成深P阱(5);
步驟七,制造有源區(qū)掩蔽層,通過氧化在整個(gè)圓片(1)的表面生長(zhǎng)熱氧化層(3),在熱氧化層(3)表面淀積氮化硅層(20),形成有源區(qū)的掩蔽層;
步驟八,有源區(qū)光刻,使用光刻膠將有源區(qū)保護(hù)起來;
步驟九,有源區(qū)刻蝕,利用干法刻蝕無光刻膠保護(hù)區(qū)域的氮化硅層(20);
步驟十,再進(jìn)行場(chǎng)氧化層的生長(zhǎng),使有源區(qū)外的場(chǎng)隔離熱氧化層(3)生長(zhǎng)500~1000nm;
步驟十一,再犧牲氧化,氧化生長(zhǎng)熱氧化層(3),使有源區(qū)內(nèi)的熱氧化層厚度約10~50nm;
步驟十二,高壓N管深結(jié)光刻,使用光刻膠將深P阱內(nèi)的高壓N管深N-漂移區(qū)域(10)以外的區(qū)域保護(hù)起來;
步驟十三,高壓N管深結(jié)注入,在深N-漂移區(qū)注入P31離子摻雜;
步驟十四,高壓N管深結(jié)推結(jié),以形成高壓N管深N-漂移區(qū)(10);
步驟十五,對(duì)高壓N管淺結(jié)光刻,使用光刻膠將深P阱內(nèi)高壓N管淺N-漂移區(qū)(11)以外區(qū)域保護(hù)起來;
步驟十六,高壓N管淺結(jié)注入,進(jìn)行淺N-漂移區(qū)P31離子注入摻雜;
步驟十七,高壓N管淺結(jié)推結(jié),以形成高壓N管淺N-漂移區(qū)(11);
步驟十八,高壓P管光刻,使用光刻膠將襯底材料(1)上高壓P管P-漂移區(qū)(12)以外區(qū)域保護(hù)起來;
步驟十九,高壓P管注入,進(jìn)行P-漂移區(qū)B11離子注入摻雜;
步驟二十,再對(duì)高壓P管推結(jié),以形成高壓P管P-漂移區(qū)(12);
步驟二十一,表面漂洗,使用HF酸將犧牲氧化層約10~50nm的氧化層漂盡;
步驟二十二,柵氧生長(zhǎng),氧化生長(zhǎng)熱氧化層(3),有源區(qū)內(nèi)厚度熱氧化層約15~60nm;
步驟二十三,多晶淀積,以低壓氣相淀積方式在整個(gè)圓片表面形成多晶層(7);
步驟二十四,多晶光刻,使用光刻膠將多晶層(7)用于形成多晶柵及多晶連線的區(qū)域保護(hù)起來;
步驟二十五,多晶刻蝕,用干法刻蝕去除多晶層無光刻膠保護(hù)區(qū)域的多晶,形成多晶柵及多晶連線;
步驟二十六,形成N+源漏模塊,在圓片(1)上進(jìn)行光刻,使用光刻膠將深P阱內(nèi)高壓N管和低壓N管多晶層(7)柵兩側(cè)有源區(qū)中心的N+源漏以外的區(qū)域保護(hù)起來;再進(jìn)行離子注入,將P31離子摻雜進(jìn)相應(yīng)N+源漏區(qū)域內(nèi);再推結(jié),通過氧化擴(kuò)散形成N+源漏高摻雜區(qū)(8);
步驟二十七,形成P+源漏模塊,在圓片(1)上進(jìn)行光刻,使用光刻膠將圓片襯底內(nèi)的高壓P管和低壓P管多晶層(7)的柵兩側(cè)的有源區(qū)中心的P+源漏以外的區(qū)域保護(hù)起來;再進(jìn)行離子注入,將B11離子摻雜進(jìn)相應(yīng)的P+源漏區(qū)域內(nèi);再推結(jié),通過氧化擴(kuò)散形成P+源漏高摻雜區(qū)(9)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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