[發明專利]絕緣導熱金屬基板上真空濺鍍形成導電線路的方法

有效

• 申請號: 200810024711.7
• 申請日: 2008-04-29
• 公開（公告）號: CN101572999A
• 公開（公告）日: 2009-11-04
• 發明（設計）人: 吳政道;郭雪梅
• 申請（專利權）人: 漢達精密電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/16;C23C14/34;C23C14/14;C23C14/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明是一種在絕緣基板上形成導電線路的方法，特別是采用真空濺鍍工 藝在絕緣導熱金屬基板上形成導電線路的方法。

【背景技術】

傳統絕緣導熱基板，如FR4印刷電路板(PCB)，熱導率(K)約為0.36W/m·K， 其缺點是熱性能較差，而傳統絕緣導熱基板上導電線路制備方法之一為在塑料 基板上依序噴導電漆，化學鍍銅，再蝕刻出電路印刷銅箔電路；方法之二是在 金屬基板(MCPCB)上貼上銅箔，再用蝕刻的方式制作出線路。其中化學鍍銅的 缺點是制程中有化學溶液殘留，對環境造成污染。

為提高熱傳導性能，業界提出一種絕緣導熱金屬基板，采用金屬為基板， 運用陽極氧化、微弧氧化、真空濺鍍或等離子化學氣相沉積技術在該基板上生 成絕緣性的金屬氧化物，再結合高導熱膠涂布，以獲得高熱傳導性、絕緣性和 低膨脹系數的絕緣導熱金屬基板。

目前尚未見到在絕緣導熱金屬基板印刷水溶性油墨后直接采用真空濺鍍方 式制作導電線路之方法。

【發明內容】

本發明目的在于提供一種絕緣導熱金屬基板上真空濺鍍形成導電線路的方 法，制程簡單，工藝環保。

為達成上述目的，本發明的絕緣導熱金屬基板上真空濺鍍形成導電線路的 方法，包括以下步驟：(1)提供一絕緣導熱金屬基板；(2)印刷水溶性油墨；(3) 濺鍍金屬導電層與金屬防護層；(4)線路形成；(5)印刷防焊油墨。

與現有技術相比，本發明采用印刷水溶性油墨后在真空濺鍍及蝕刻技術之 結合形成導電線路，較少使用化學溶液處理，殘留亦少，工藝比較環保。

【附圖說明】

圖1為本發明絕緣導熱金屬基板上真空濺鍍形成導電線路的方法的工藝流 程圖。

【具體實施方式】

本發明的絕緣導熱金屬基板上真空濺鍍形成導電線路的方法如下：

201、提供一絕緣基板，該絕緣基板包括絕緣塑料基板和絕緣導熱金屬基板， 本實施例中，為保證導熱性能良好而采用絕緣導熱金屬基板，該絕緣導熱金屬 基板以鎂合金、鋁合金、銅或不銹鋼為基板，及對該基板運用陽極氧化、微弧 氧化、真空濺鍍或等離子化學氣相沉積技術和高導熱膠涂布之結合制備而成。

202、按設計的電路圖形的反向圖案進行Mask保護，Mask方式可以采用印 刷或曝光顯影方式進行；Mask油墨采用水溶性油墨。

203、在處理后的散熱金屬基板外層濺鍍上金屬導電層與金屬防護層，具體 包括兩個步驟：

濺鍍金屬導電層以銅為例的具體步驟：將處理后的散熱金屬基板置入一真 空腔，該真空腔的真空度至少為10^-5torr，通入氬氣維持真空度于1～3×10^-3torr， 以該絕緣導熱金屬基板為陽極，銅靶材為陰極，且基板負偏壓-300～-600V，陽 極電流密度0.1～1W/cm²，利用等離子轟擊銅靶材，并使該靶材表面組分以原子 形式被濺射出來，沉積在基板表面形成厚度為0.5～5μm的銅膜；

上述金屬導電層可為Cu、鎳銅合金、銀金屬中之一。

濺鍍防護層以Au為例的具體步驟：將處理后的散熱金屬基板置入另一真空 腔，通入氬氣維持真空度于1～3×10^-3torr，以該絕緣導熱金屬基板為陽極，Au 靶材為陰極，陽極電流密度在0.1～1W/cm²，利用等離子轟擊靶材，并使該靶材 表面組分以原子形式被濺射出來，沉積在基板表面形成厚度為0.1～1μm的Au 薄膜，作為防止銅膜被氧化的保護層。

上述金屬防護層可為Ni/Au復合層或單一金屬。

204、線路形成：將導電化處理后的基板上印有電路反向圖案的水性油墨和 其上面的導電層水洗方式去除，導電線路即形成。

205、印刷液態感光防焊油墨：按設計的電路圖形印刷防焊油墨，放入烘箱 中預烤然后UV固化，既得到需要的線路基板。放入烘箱中預烤，預烤溫度控制 在75℃，預烤時間控制在30?min，然后通過紫外光固化，紫外光固化的參數為 800mj/cm²，3m/s，紫外光固化的時間為120s。