[發明專利]晶圓級電遷移性能測試的改善方法

無效

• 申請號: 200810023822.6
• 申請日: 2008-04-16
• 公開（公告）號: CN101562145A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 彭昶
• 申請（專利權）人: 和艦科技（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01R31/26
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司
• 代理人: 陳忠輝;姚姣陽

1.晶圓級電遷移性能測試的改善方法，即使用機臺型號為“Agilent 4070”的測試系統，并使用量測探針兩端分別相連于電流電壓源及待測對象 的端口，對其輸入電流及負載端電壓進行量測，得出在晶片狀態下器件的電 遷移性能，其特征在于：在所述機臺的測試程式中增加限壓設定及限流設 定，對量測探卡的輸出電壓限制40V以下、限制電流設定為100mA，使電 流輸入端的電壓被限定在測試系統額定電壓之內；并增加一控制命令，用于 在判斷功率超過2W的測試系統額定值時，退出測試。

2.根據權利要求1所述的晶圓級電遷移性能測試的改善方法：其特征 在于：所述的量測端電流電壓源的最大電壓量測能力為100V。

3.根據權利要求1所述的晶圓級電遷移性能測試的改善方法：其特征 在于：所述的限定電壓為40V，限定電流為100mA。