[發(fā)明專利]一種分配器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810023412.1
• 申請日: 2008-04-11
• 公開（公告）號: CN101557027A
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江亞萍
• 申請（專利權(quán)）人: 江亞萍
• 主分類號: H01P5/00
• 分類號: H01P5/00;B32B7/12;B32B15/04;B32B18/00
• 代理公司: 常州市維益專利事務(wù)所
• 代理人: 王凌霄

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及涉及一種分配器，尤其是一種分配器的外殼保護(hù)層。

背景技術(shù)

目前分配器的金屬外殼表面的處理層均是采用電鍍層或者直接將外殼裸露在空氣中，采用上述結(jié)構(gòu)的分配器金屬外殼由于所處的環(huán)境十分惡劣，外殼或電鍍層不穩(wěn)定，易與金屬表面分離，因而易造成金屬外殼的損壞和腐蝕，影響分配器的使用壽命和使用效果。現(xiàn)在，分配器外殼普遍使用鋅合金外殼，鋅合金外殼重量重，電磁相容性差，電屏蔽作用差等缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：提供一種與分配器的金屬外殼表面結(jié)合牢固、有效保護(hù)分配器的金屬外殼的表面保護(hù)層。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：在分配器的金屬外殼表面噴涂有一陶瓷涂層，該陶瓷涂層是通過熱噴涂將陶瓷粉末直接熔覆在分配器金屬外殼表面，該涂層也可是采用雙層的，先在分配器金屬外殼表面涂覆一層外表面粗糙的粘接劑附著層，再在粘接劑附著層噴涂粉末陶瓷涂層；也可以是在噴涂了一層陶瓷涂層后，再在其上熔覆一層粉末陶瓷，從而成為雙層粉末陶瓷涂層，金屬外殼的材料為鎂合金。

采用上述結(jié)構(gòu)后，由于其表面附著陶瓷涂層，并采用雙層結(jié)構(gòu)，陶瓷熔覆分配器金屬外殼，使該陶瓷涂層與外殼表面結(jié)合牢固，涂層內(nèi)部致密、無孔隙、不產(chǎn)生裂紋，使外殼表面具有高耐磨損、耐腐蝕的優(yōu)點(diǎn)。另外，采用鎂合金外殼使得產(chǎn)品重量輕，電磁屏蔽性好，可防電磁干擾。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。

圖1是本發(fā)明的分配器外殼局部結(jié)構(gòu)剖視圖。

其中，1、分配器金屬外殼，2、附著層，3、陶瓷涂層。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本發(fā)明的分配器金屬外殼保護(hù)層包括金屬殼體1和陶瓷涂層3，在二者之間還可有一附著層2，該粘接附著層與陶瓷粉末涂層的結(jié)合面是粗糙的，這樣使二者的結(jié)合更為牢固，也可以采用雙層均為陶瓷粉末涂層，其制作過程可先將陶瓷粉末均勻噴涂在金屬外殼表面，然后采用激光照射，使陶瓷粉末熔覆在外殼上，將陶瓷粉末再噴涂一層，再采用激光照射，這樣得到的金屬外殼表面陶瓷涂層致密、無間隙、不產(chǎn)生裂紋，與金屬外殼表面結(jié)合牢固。